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TDK产品在物联网方面的应用分析

TDK中国 来源:TDK 作者:佚名 2019-10-31 17:06 次阅读

IoT(Internet of Things/物联网)时代,各种设备通过互联网连接在一起,形成了巨大的网络,将人、事、物紧密相连。而在这一时代,TDK也凭借其丰富的产品阵容,为IoT时代做出贡献,如运动传感器、TMR角度传感器等传感器产品,功率电感器、贴片压敏电阻电源用产品,蜂鸣器、噪音滤波器、D-Amp LPF用电感器MEMS麦克风等音频用产品。接下来,就让我们为您介绍一下相关的产品吧!

TDK产品在物联网方面的应用分析

01电源(Power)

薄膜太阳能电池

TDK产品在物联网方面的应用分析

薄膜基板的非晶硅太阳电池,可加工成小型元件到大型模块。它的特点是重量轻,抗摔和抗碰撞能力强。

贴片压敏电阻/陶瓷瞬时电压抑制器

TDK产品在物联网方面的应用分析

贴片压敏电阻/陶瓷瞬态电压抑制器 (CTVS) 是可表面贴装、用于瞬态过压保护的理想元件,专为保护汽车、工业和消费类电子产品中的电路而设计。

EDLC(双电层电容器

TDK产品在物联网方面的应用分析

TDK的EDLC使用了先进的材料技术与工艺技术,静电容量最大可达500mF,同时厚度仅为0.45mm的薄型化产品中还备有5~15mF范围的产品。

贴片NTC热敏电阻

TDK产品在物联网方面的应用分析

贴片NTC热敏电阻是热敏半导体电阻器,专为温度测量及补偿而设计。高精密度电阻容差和B值使得贴片NTC热敏电阻具有极其精确的温度敏感能力。

电源电路用电感器

TDK产品在物联网方面的应用分析

通过独有的多层电路板工艺技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层工艺。

无线充电(WPT)

TDK产品在物联网方面的应用分析

无线充电用线圈单元活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术,不仅具有线圈单元的"薄"与"轻"的特点,还确保了原有的耐冲击性,在可靠性方面具有显着优势。

聚合物电池(ATL)

TDK产品在物联网方面的应用分析

ATL的锂电产品家族既包括高能量密度、高功率电芯,又包括快充、异形电芯等,并市场需求,开发了适应多种类型消费电子产品所需要的电芯。

02 传感器(Sensors)

湿度传感器

TDK产品在物联网方面的应用分析

TDK的湿度传感器拥有±5%RH的高精度、高灵敏度、小型、高响应、低磁滞特性等特点。

运动传感器

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TDK的运动解决方案包括陀螺仪、加速度计、罗盘和压力传感器,在三维空间中检测并跟踪物体的运动,使消费者能够在自由空间内与他们的电子设备进行交互。

电容式压力传感器

TDK产品在物联网方面的应用分析

产品体积小,只有2mm x 2mm x 0.72mm,封装防水到1.5米深,非常适合手机、可穿戴健身监测、无人机和电池供电的物联网设备。

TMR角度传感器

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TDK通过在HDD磁头中应用经过实际验证的TMR(Tunnel Magneto Resistance)技术,成功开发了耐噪音能力强,且拥有高输出、角度精度优异特点的传感器。

03 连接(Connectivity)

贴片天线

TDK产品在物联网方面的应用分析

贴片天线拥有发送并接收必要频率信号的功能。使用了低温共烧陶瓷(LTCC)的贴片天线拥有多样频率种类、形状尺寸、端子结构、规格值等。

用于NFC电路的电感器

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通过新开发的铁氧体材料应对大电流,以高精度的层压应对狭公差,通过采用低损耗材料大幅降低高频损耗,工作温度范围: –55 to +125°C。

NFC天线用磁片

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软磁性片材料“Flexield”是由磁性材料和树脂制成的电磁屏蔽材料。 可在广频带的频率范围内抑制由电子设备所发出的放射噪音。

04 音频(Audio)

蜂鸣器

TDK产品在物联网方面的应用分析

可对应车载用途,可靠性高。2048Hz用小型插针型。带有插针端子,可直接安装到印刷电路板上。

贴片压敏电阻/陶瓷瞬时电压抑制器

TDK产品在物联网方面的应用分析

贴片压敏电阻/陶瓷瞬态电压抑制器 (CTVS) 是可表面贴装、用于瞬态过压保护的理想元件,专为保护汽车、工业和消费类电子产品中的电路而设计。

噪音滤波器

TDK产品在物联网方面的应用分析

在音频线(扬声器、耳机、麦克风)中可在抑制声音失真(THD+N/总谐波失真+噪音)的同时,发挥较大的抑制接收灵敏度劣化、脉冲群噪音(TDMA/TDD)以及D级放大器噪音的效果。

D-Amp LPF的电感器

TDK产品在物联网方面的应用分析

是磁屏蔽型的电源电路用绕线型电感器。采用铁氧体树脂材料磁屏蔽结构,满足高密度封装。基于VLS6045EX线圈优化THD+N(Total Harmonic Distortion + Noise)特性。

MEMS麦克风

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TDK MEMS麦克风运用SAW设备等业务积累而来的CSMP(芯片尺寸MEMS封装)技术,成功实现了小型、低背及高性能化。

05 其他功能

(Other Functions)

SESUB

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SESUB是一款TDK独立开发的IC内置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate),使用SESUB,将用于智能手机的高性能PMU、Bluetooth等功能电路变为超小型模块。

PiezoHapt/ PowerHap 执行器

TDK产品在物联网方面的应用分析

PowerHap压电式执行器具备触觉反馈并集成了传感器功能,其感应加速度,力度,以及响应时间方面具有无与伦比的性能,可实现史无前例的触觉反馈质量。

TDK的PiezoHapt执行器是由积层压电器件与振动板构成的超薄型振动模块,其通过低电压进行驱动,可在大范围中传递皮肤感觉。

透明导电薄膜

TDK产品在物联网方面的应用分析

透明导电薄膜“FLECLEAR”是在PET薄膜上通过溅射法或湿式涂层(涂敷)法制造的产品,它使透明导电层的低电阻化和采用独有光学调整层实现的高光学特性得到两全。

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