PCB制板设计有什么要求和设计规范详细说明

1应用技术规范

应用领域 汽车

运行温度 110°C130°C150℃

MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C热阻要求定义：温度：      时间：      气候：     

抗热震性

-40°C至+ 85°C老化循环： 1002005001000-40°C至+ 110°C老化循环： 1002005001000-40°C至+ 125°C老化循环： 1002005001000老化循环： 特别：      低/高温时间：2小时/ 2小时

热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）

波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 

产品应用中的温度温度：     时间：      气候：     

机械要求

■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6■重量单位[kg /dm²]：nd

电气要求

■频率范围单位[GHz] <12    至5           ≥5______ ■介质损耗因数   ε R 7 ˚F = 1兆赫[ - ]<3,53,5至4,2≥4,3______ ■耗散因数tan δ         单位[ - ]<0,005<0,012<0,03______ ■阻抗要求Z单位[Ω]是的Ω：   布局：         否■CAF      单位[小时]是测试条件：1000h     否■CTI       单位[伏特]175〜249250〜399400〜600N / A

热量管理

■热容量单位[J / g * K]：？

■导热系数。λ单位[W / m * K]：     

2客户的设计要求

卤素含量低<900ppm<1500ppm<1800ppmND

3基材（刚性）

材料厚度 等级IPC-4101A / 21 材料类型 供应商

____毫米？K类？±0.180毫米？±0.100毫米？FR4？Tg（DSC）³135°C？可选的

1.5毫米？L类？±0.165毫米？±0.075毫米？FR3？Tg（DSC）³155°C _______

1,6毫米？M级？±0.130毫米？±0.064毫米？_____？高CTI

4可燃性等级 V-0符合UL94保险商实验室安全标准

5 UL发布 是的 没有

6镀铜最终镀层厚度最终镀层厚度

外层内层

单方面的 18微米18微米两面性 35微米35微米多层（ML）：70微米70微米

层数：4μm？微米

ML核心厚度：710微米

既没有盲孔，也没有埋入过孔

盲孔数量“盲孔数量”：0

带有埋孔通孔数量“埋孔”：0

UnderwritersLaboratory (www.ul.com)

Coefficientof Thermal Expansion (CTE)

ConductiveAnodic Filament (CAF)

Comparative Tracking Index (CTI) - IEC60112 - Similar Standards: UL 746

Glass Transition Temperature (Tg)

所有位置的通孔（套管）的最小铜厚度：³20μm

图层序列（从顶层开始）应为：顶层（G01）→信号层（G02）→GND平面（G03）→底层（G04）

图1：带有内核的4层PCB，1.5mm标准安装示例（液压或ADARA印刷机）

7阻焊剂（卤素灯，和/或<500ppm;无铅-符合ELV）

版本 类型 颜色 涂层光泽度 厚度

单方面的 照片想象（LPI）__________半亚光微米

两面性 蒙版打印绿色亚光³6μm在肩膀上

二维码可激光标记而不显示碳化。有光泽的导体

无卤标准：

IEC 61249-2-21 [大小= 9.5000pt] CL：900PPM BR：900PPM 总卤素含量：1500ppm

JPCA-ES01 2003 [大小= 9.5000pt] Cl：0.09重量％（900ppm） Br：0.09重量％（900ppm） 总卤素含量：0.15％wt（1500ppm）

8轮廓准备重叠：额外收费：

研磨，路线划伤：£0.3毫米________毫米

V分数 - 在绘图上定义的位置£0.4毫米£0.25毫米

9焊料清漆和/或可剥离焊料盖

没有≥300μm焊料清漆 - 参考图纸通孔填充清漆

10位打印（丝印）-无铅

无 类型 彩 线宽度

单方面的 双组份清漆________________毫米

两面性 UV光油白色？³0,2毫米

11用于接触区域的选择性表面细化

没有硬金完成 别的事情：__________

12 PCB表面准备

热空气焊料调平（HASL）：无铅（Pb）

化学镀锡和/或浸锡 - 表面厚度超过800纳米

13分组讨论

没有Assy PCB的供应商负责面板规格。

14标记

所有PCB必须有供应商标识;面板中的位置，生产日期代码。

15可焊性 6个月为期12个月

16电气测试 是的否

17PCB布局信息（分辨率）

导体宽度导体图形公差（根据IEC 326第3部分）

最小线宽。 最小绝缘间距 。导体宽度绝缘 距离非镀层

500微米500微米非常好+30 / -50（μm）很细+30 / -50（μm）

300微米300微米罚款+50 / -100（μm）精细+80 / -50（μm）

250微米250微米中等+100 / -130（μm）中+150 / -100（μm）

200微米200微米粗糙+150 / -250（μm）粗糙+300 / -200（μm）

150微米150微米

100微米100微米

18 PCB钻孔信息

格式文件中扩展名为* .nc的数据考虑：

钻孔工具格式：Sieb＆Meyer，带孔胶带3000

工装步幅：1/1000毫米

不旋转/不镜像

偏移量（x，y）：0.000毫米，0.000毫米

19有关Gerber数据文件扩展名的信息

Paneloutline.gdo - 拼板

Boardoutline.gdo - 单PCB外形

Layer 1Top.gdo - Layer 1 TOP

第2层inner.gdo- 第2层

第3层inner.gdo- 第3层

Layer 4 Bottom.gdo - 布局4 BOT

Soldermask_Top.gdo - 阻焊TOP

Soldermask_Bottom.gdo - 阻焊剂BOT

Solderpaste_Top.gdo - 焊膏TOP

Solderpaste_Bottom.gdo - 焊膏BOT

Contour.gdo - 铣削轮廓/轮廓

20裸PCB板的存放条件

注：要求的实施应该对用户特定的存储和/或应用程序负责。

20.1目标

关于如何采取措施保护裸PCB可焊性的指导

防止机械损坏和降低可焊性

20.2方法

储存温度和相对湿度的定义

存放在规定的包装和/或包装箔中

20.3参数建议

存储温度@最大值30°C;湿度最大值70％rH

包装： - 圆点打包收缩包装（PE箔）

- 涂层真空铝箔（真空袋）

静电消散和低充电（抗静电）符合IEC 61340-5-1和IEC / TR 61340-5-2

可选的湿度指示器，使用真空包装时的干燥剂。