最佳软件产品及最佳系统介绍

ARM TechCon创新挑战赛已经宣布入围决赛，轮到您选择读者选择奖得主。面临的挑战是向ARM TechCon所有参展商开放的免费比赛(2015年11月10日至12日，在Santa Clara会议中心举行)。 ?? EDN/EE Times编辑和ARM专家小组选出了12个入围者，分别为以下每个类别中的3个：最佳软件产品，最佳芯片产品，最佳系统和最佳物联网产品。这12位入围者将参加ARM创新挑战巡回赛。奖项也将颁发给最佳展示和读者选择(这是你进来的地方)。颁奖典礼定于11月11日星期三当地时间4点15分在世博会大厅剧院举行。?所以，现在轮到你为读者的选择投票权衡了。您必须在11月11日太平洋时间下午2点之前记录您对以下决赛选手之一的投票。使用嵌入式调查或调查链接选择这12个入围者中的一个作为Reader's Choice最具创新性的产品。

最佳软件产品

Aldec：使用ARM Fast进行HES协同仿真模型

HES与ARM Fast Models的协同仿真是一个统一的验证系统，它包含一个虚拟平台以及一个用于验证整个SoC设计的仿真器/原型开发板。虚拟平台和仿真器之间的连接由Aldec的验证IP(VIP)提供，其中包括事务级模型(TLM)适配器，以及符合标准协同仿真模型接口的总线功能模型(BFM)和硬件交易器( SCE-MI)。 VIP也可用于连接其他互补的仿真环境，包括UVM验证和外部SystemC测试台。

Atmel：Atmel START

Atmel START是世界上第一个基于网络的，与IDE无关的嵌入式软件配置和部署引擎，允许开发人员快速构建自定义软件平台，并以图形方式配置低级接口，如系统时钟和pin-mux设置。新工具允许开发人员选择低级驱动程序，高级中间件，RTOS，高级通信堆栈，并使用基于Atmel®| SMART™ARM®的微控制器或自己的定制板为评估板进行配置。配置软件后，用户可以下载适用于各种支持的开发系统的项目，包括Atmel Studio 7，IAR，Embedded Workbench和Keil，μVision。

Undo：Live Recorder

Undo Software的“Live Recorder”改变了调试过程，特别是对于从传统硬件架构移植到ARM或迁移到ARM架构的新版本的公司。它是一个可嵌入到您的代码中的库，在激活后，它允许Linux和Android程序对自己进行详细记录，以便开发人员可以完整记录其程序的执行情况，包括在移植过程中生成的错误。记录包含程序完成的所有操作，包括每个存储器访问和执行的每个指令，以压缩方式保存。它可以发送给远程位置的开发人员，他们可以完全重建程序，以调试在软件开发和移植过程中变得明显的错误的精确副本。

Best Chip

Atmel：基于SMART ARM Cortex-M7的MCU系列

Atmel |基于SMART Cortex-M7的MCU系列具有运行频率高达300MHz的器件。这些器件包括高达384kByte SRAM，可配置为TCM或系统存储器，以及高达2Mbyte的片上闪存。该系列包括三个系列：通用，连接和汽车级。

Xilinx：Zynq UltraScale + MPSoC

Zynq®UltraScale+™ MPSoC是业界首款采用TSMC 16FF +工艺的异构多处理器SoC(MPSoC)。新系列声称具有5倍系统级性能/瓦特和任意连接。 Zynq UltraScale + MPSoC结合了七个用户可编程处理器，包括一个64位四核ARM®Cortex™-A53应用处理单元，一个32位双核ARM®Cortex™-R5实时处理单元，以及ARM®Mali™-400图形处理单元。该系列还包括一系列集成外设，安全和安全功能以及先进的电源管理功能。 Zynq UltraScale +的目标应用包括嵌入式视觉，包括ADAS和自动驾驶车辆，工业物联网(I-IoT)和5G无线系统。飞思卡尔：S32V汽车视觉处理器

飞思卡尔表示S32V视觉微处理器是第一款具有必要可靠性，安全性和安全措施的汽车视觉系统，可实现自动驾驶和“自动驾驶”自动驾驶汽车。该芯片旨在使汽车能够捕获数据，处理数据并在危急情况下与司机实际共享控制权。这种能力建立了从当前“辅助”时代到明天全自动车辆的桥梁。

最佳系统

恩智浦：恩智浦安全频谱

恩智浦安全系统涵盖其产品系列的一系列安全选项。例如，A700x系列是采用专用安全加固MX51CPU的防篡改安全MCU系列。它具有显着增强的安全微控制器架构，扩展的Java和C代码指令，线性寻址，低功耗高速以及对经典80C51内核架构的其他改进。 LPC43S/18Sxx MCU系列提供片上系统硬件加密，密钥生成和其他功能。

Synopsys：HAPS-80基于FPGA的原型系统

HAPS-80旨在显着加速软件开发，硬件/软件集成和系统验证。 ProtoCompiler软件专为HAPS硬件而设计，具有HAPS系统架构的内置知识，可自动进行分区。根据Synopsys的说法，HAPS硬件和ProtoCompiler软件的结合使得第一个原型的平均时间不到两周。集成的HAPS-80解决方案可为单FPGA设计提供高达300 MHz的性能，针对无FPGA引脚多路复用的多FPGA提供高达100 MHz的性能，针对具有新专有高速引脚多路复用功能的多FPGA提供高达30 MHz的性能。 br> Maxim：MAXREFDES73#：可穿戴，电镀皮肤响应系统

MAXREFDES73#集成了数字 - 模拟转换器(DAC)，模拟到 - 数字转换器(ADC)，具有先进电源管理的微控制器，固件和Android®应用程序，它声称是业界首个电流皮肤响应(GSR)参考设计。目标是节省开发和测试时间，并迅速将移动医疗和健身产品推向市场。主要优势包括：快速上市，16位集成模拟前端(AFE)，实现高精度和低功耗(一次充电可运行一周)。 MAXREFDES73#采用腕带外形，包括体表温度读数，蓝牙®通信和可充电电池。

最佳物联网产品

NXP：NHS3100单片机冷链监控

NHS3100是NHS3x系列的第一款产品，集成了设置温度传感器记录节点所需的功能：ARM Cortex-M0 +内核，SRAM

和非易失性存储器，NFC(标签)接口和有线通信

接口。设计目标是拥有一个具有有线和无线连接的单芯片，超低功耗传感器系统。它可以在收获的电力下运行。该产品可实现经济高效的单芯片温度监测/测井解决方案。主要关注的是对温度敏感的药物的医药市场。该IC采用印刷电池和NFC天线的最终外形尺寸薄而小，因此易于安装或插入药品包装中。通过这种方式，可以在从生产时刻到患者给药的项目级别监控药物。

Atmel：AtmelBluetooth®SmartSolutions

Atmel报告称蓝牙®智能解决方案包含全球功耗最低，占地面积最小的蓝牙®智能设备，目前可为物联网市场量产。 Rx的功耗低于4mA，3.6V时的Tx低于3mA，这些器件可将电池寿命延长一年或更长时间。这些产品采用2.2mm X 2.1mm晶圆级芯片级封装，非常适合可穿戴和其他无线应用。具体来说，BTLC1000是一款超低功耗蓝牙SMART SoC，集成了Atmel | SMARTARM®Cortex®-M0 MCU和蓝牙收发器。它可以用作蓝牙低功耗(BLE)链路控制器，作为任何Atmel的配套连接基于SMART ARM Cortex的MCU。它还可以用作独立的应用处理器，具有嵌入式BLE连接和外部存储器，适用于各种应用，如信标，移动和人机接口设备。

Wot.io：带有ARM mbed的物流IoT

使用ARM mbed的物联网使得拥有或计划采用ARM