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TI通过具有实时处理和多媒体功能的最强大SoC来破坏嵌入式市场

PCB线路板打样 来源:LONG 2019-08-09 16:44 次阅读

TI新推出的AM57x系列以及处理器SDK ,带来与强大的Sitara™处理器平台相关的无与伦比的集成,可扩展性,外围设备和易用性

达拉斯, 10月。德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今天宣布推出Sitara™AM57x处理器系列,这是该产品中性能最高的设备,2015年,德国仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)将开发人员的高级集成,可扩展性和外设集于一身。处理器平台。 Sitara AM57x处理器通过其独特的异构架构(适用于ARM ® Cortex ® -A15内核),适用于各种嵌入式工业应用,可实现高性能处理和高性能运行级操作系统(HLOS)。此外,AM57x处理器集成了TI用于分析和实时计算的C66x数字信号处理器(DSP),用于控制功能的可编程实时单元(PRU)和ARM Cortex-M4内核,以及用于高级用户界面和多媒体的视频和图形加速器应用程序,使AM57x处理器在同类产品中无与伦比。

在新的Sitara AM57x系列处理器从一开始就以高性能和集成为设计理念。因此,这些处理器为开发人员带来了无与伦比的性能,比四核ARM Cortex-A9处理器高出40%以上,比广泛的嵌入式市场中的标准双核ARM Cortex-A9处理器高出280%。

Sitara AM57x处理器的高级集成功能:
Sitara AM57x处理器提供业界最先进的计算,实时控制,连接和多媒体功能集成,允许开发人员简化设计单个芯片而不是每个功能需要多个芯片。这种集成非常适用于涉及工业物联网(IIoT),工厂自动化,机器视觉,嵌入式计算,人机界面(HMI),机器人医学成像,航空电子设备等的应用。

计算:开发人员可以从两种不同类型的计算内核的独特组合中受益,这两种计算内核都具有最多两个ARM Cortex-A15内核和C66x DSP,每个内核执行不同的任务。多核架构通过将任务分配到正确的内核,同时在一个芯片内驱动系统集成和一流的性能,提供了灵活性。

控制:除了高性能内核外,AM57x处理器还包括两个ARM Cortex-M4内核和四个PRU,为开发人员提供工业应用所需的低延迟,实时控制功能,如控制电机或监控传感器

连接性:处理器配备了工业通信子系统(ICSS),用于实时现场总线协议和其他工业通信,以及集成的高速外设(如PCIe,SATA,千兆以太网)的广泛系统灵活性和USB 3.0。这些功能以及高性能ARM Cortex-A15内核和DSP使AM57x处理器能够更快地传输和接收数据。

多媒体:这些设备最多可集成两个SGX544 3-D和一个GC320 2-D图形加速器,用于高级图形用户界面; 1080p60视频加速器和多显示器支持高清视频播放;和多个摄像头输入,用于记录事件,拍照或读取条形码。

AM57x处理器采用TI电源管理IC TPS659037。此外,AM57x EVM还包括一个用于插入TI WiLink™8模块之一的连接器,支持Wi-Fi ®和蓝牙 ®连接。

创建具有完全可扩展软件体验的定制解决方案

TI正在通过引脚兼容的AM57x处理器系列和全新的处理器SDK重新定义可扩展性,这是首个可扩展的软件体验跨越TI的Sitara和DSP处理器产品组合。处理器系列具有低端到高端选项(AM335x,AM437x和AM57x系列),具有通用代码库,因此开发人员无需重新学习软件平台。 Processor SDK是TI处理器产品组合的统一软件平台,采用一致的软件基础,包括主线长期稳定(LTS)Linux ®内核(后来将推出RT-Linux),Linaro™工具链和Yocto Project™兼容文件系统。它为开发人员提供了一致的用户体验,而无需再投资软件资源。 TI-RTOS支持还可提供最佳的实时性能。此外,用户可以通过编程框架(如Khronos OpenCL ™)简化开发,使开发人员无需任何DSP专业知识即可利用DSP。

广泛的开发和支持生态系统
TI与BeagleBoard.org合作,使用Sitara AM5728处理器为新的BeagleBoard-X15供电,并提供对大型开源硬件开发人员社区的访问。 TI设计网络成员提供的其他第三方解决方案可为客户提供经过验证的硬件模块和强大的软件产品,例如硬件加速视频编解码器。开发人员可以从灵活的操作系统和广泛的产品需求中受益,例如来自Adeneo Embedded的Windows Embedded Compact 2013和Android™5.0,来自Mentor Embedded,Green Hills,QNX Software Systems和Wind River的RTOS。 Ittiam,PHYTEC,D3 Engineering,CompuLab,DAB-EMBEDDED和Z3技术的预构建硬件模块进一步缩短了客户的开发周期。

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