IEEE电磁兼容性协会/标准制定委员会简介

我很高兴地向您介绍IEEE电磁兼容性协会/标准制定委员会（EMC/SDCom），该委员会已经赞助了一个新的工作组（项目编号P370：印刷电路板和相关互连的电气特性）在高达50 GHz的频率下。项目申请中传达的工作组范围如下：

电气印刷电路板（PCB）和相关互连频率的测量S参数的质量高达50 GHz。这可能包括但不限于：测试夹具，用于控制频率高达50 GHz的宽带信号的测量数据的准确性和一致性的方法和过程。该标准适用于：PCB和相关互连（包括封装，连接器，电缆等），用于高速数字应用，工作频率高达50 GHz;大多数行业使用此类互连;主要测量方法用于收集S参数数据的ches（时域或频域）;删除/去嵌入夹具和仪器效果的重要方法。

工程组的需求令人钦佩地涵盖在项目的应用中。

随着高速互连数据速率的提高（超出25 Gbps），对高质量互连测量的需求变得至关重要。但是，缺乏如何在高频下测量PCB和相关互连的标准做法：

大多数仪器，如VNA（矢量网络分析仪），TDR/TDT（时域反射仪/时间） -domain Transmission）可以在同轴接口的末端进行良好的测量。但是，需要在仪器的同轴接口和被测设备（DUT）（PCB，封装，连接器，电缆等）之间插入测试夹具。有各种已经商业化的去嵌入方法，但是，去嵌入算法通常是专有的，并且去嵌入的S参数的准确性的验证留给用户。

设计不良测试夹具可能导致不准确的去嵌入S-参数。需要IEEE标准来指定正确设计的测试夹具的电气要求，以实现高质量的去嵌入。

印刷电路板的信号完整性（SI）测量的提供者以及对于他们创建和使用的SI测量数据的准确性和完整性，测量消费者通常处于困境。 s参数因果关系，被动性的可接受限制是什么？在设计测试夹具时应该使用哪些关键标准以及应该避免哪些设计缺陷？如何验证软件包用于去嵌入测试夹具和探针的数学算法是否正常工作？这些是P370工作组将要解决的一些问题。目前，关于测试夹具设计标准，测试夹具去嵌入验证或S参数完整性和验证没有行业共识。如果没有共识指南，SI测量数据的创建者和消费者就无法准确地衡量可归因于测量的数据质量，而与PCB设计无关，符合行业认可的标准。

IEEE工作组P378，使用网络分析仪进行参数测量和不确定性分析的散射推荐实践侧重于从仪器的角度量化测量不确定度和误差，并且与P370互补工作组的目标。

工作组的核心成员包括IEEE和ASQ研究员以及来自学术界和英特尔，思科，惠普等公司的主题专家。建议创建三个任务组（TG），专注于工作组的技术细节。

TG1：测试夹具设计标准

TG2：去嵌入验证

TG3：S参数完整性和验证

P370工作组的时间表非常激进，并计划于2016年12月向IEEE-SA提交初始赞助投票的初始草案。在未来的博客中，我将报告工作组面临的一些有趣挑战。通过其草稿创建工作。