UMC对台积电的批评提出质疑，期待IBM-Infineon协议的技术加速

***HSINCHU(通过媒体电话会议) - 联华微电子公司相信它将会联合电子公司的一位高管今天在与美国记者的电话会议上表示，能够在一年内加速0.10微米铸造工艺的供应，并在与IBM公司和英飞凌科技股份公司达成技术联盟后于2002年开始试生产。

“随着半导体行业进一步深入亚微米工艺，许多基础材料和可靠性问题将浮出水面，这将使任何一家公司独立将这些技术推向市场，即使不是不可能也是不切实际的，”总裁Jim Kupec说。联华电子的全球营销和销售。

为了克服这些障碍，IBM，英飞凌和硅代工UMC本周宣布了一项为期四年的协议，共同开发0.13和0.10微米IC的通用逻辑工艺， whic h将能够在单个芯片上集成混合信号电路和嵌入式DRAM(参见1月27日报道)。这些技术将成为新竹UMC以“Worldlogic”品牌提供的硅代工服务的基础。

两代技术协议涵盖了铜互连和低k电介质的工艺，它将有助于早期稳定设计规则，以开发可靠，先进的IC，Kupec在与美国记者的电话会议中表示。他对竞争对手***半导体制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)的评论提出异议，后者发布了其主席关于该联盟的批评声明在周四举行的投资者电话会议上，台积电董事长莫里斯·张表示，他的代工公司拒绝了IBM加入该联盟的提议，因为这种合作关系没什么价值(见1月27日报道)。

当被问及回应时，Kupec建议台积电不拒绝该提议，并且可能无法完成与IBM和英飞凌的协议。

Kupec估计UMC将在七到八个月内提供由于R& D联盟，使用0.13微米技术的设计平台的成熟规范。据Kupec称，IC设计人员将获得更多关于联合开发的0.13微米技术的信息，这些技术将在今年第二季度末或第一季度末推出。

联华电子认为该联盟将使其能够提供0.10微米的代工厂比之前的计划提前一年处理。 Kupec表示，这将比半导体行业协会(SIA)1999年技术路线图中的0.10微米逻辑节点快一年半。他补充说，联华电子尚不能说什么时候可以向代工厂客户提供0.10微米的设计信息，但该公司现在预计将在2002年将该技术产品投入试生产。

以下是今天上午早些时候举行的新闻电视电话会议的成绩单。

(问：这个联盟会加速合作伙伴提供0.13和0.10微米的技术吗?)

Kupec- 是的，我认为这样说是安全的。我还相信，该联盟实际上将共同努力，为所有三家公司提供0.1微米工艺。对更长的技术(即0.1)的共同努力使所有三家公司都向前推进。

(问 - 对于0.13，UMC需要多长时间获得了什么?0.10微米多少?这些可用的时间框架是什么?)

Kupec- 对于0.13，有两个提前的方面。一个是我们发布设计规则以允许客户启动设计的时间点。这是大约七到八个月。实际上，它还提供了一个更稳定的目标，因为它使用组合资源来构建规范的过程。

0.13的实际生产时间仅提前几个月，因为这是设备限制的问题。我们将在今年晚些时候开始生产 - 2000年 - 采用0.13微米工艺......

我们没有设定0.10微米的设计可用时间，但试生产将在2002年进行。联华电子此前计划提前一年 - 比SIA路线图提前一年半。我们计划在联盟之前领先一小部分SIA路线图......

(问：这种新工艺技术的目标是什么工厂?)

Kupec- 我们目前正在建造两座具有0.13微米功能的晶圆厂。他们是8英寸的晶圆厂。这将是实施0.13的前两个晶圆厂。它们是8D和8F的晶圆厂。我们将在这两个晶圆厂中采用0.13微米工艺，因为这需要相同的设备组合。我们将首先考虑哪一个尚未确定。

(问：您认为这种合作伙伴关系可能会发展为可能的合资企业吗?)

Kupec- 我们没有就此发表任何公告，事实上在合作中没有合资企业。

(问：你知道IBM是否计划向其代工客户提供这些联合开发的技术?)

Kupec- 我不知道IBM在铸造领域的具体计划的具体细节。虽然我一般都知道IBM在代工网络中的目标是比通用流程更多的专业流程。但你必须向他们询问具体细节。

(问：你能否透露每个合作伙伴在这方面的投资额?)

Kupec- 不，我们没有披露投资水平，但我可以告诉你，三个合作伙伴之间的共同发展计划是平衡的。

(问：您是否基本上根据此协议许可IBM的铜工艺?)

Kupec- 无。让我帮忙澄清一下。这种安排根本不是许可类型的安排。这是一个共同发展。我们正在共同发展。每一方都将自己的知识产权纳入协议，然后将其作为平台推进。我们拥有自己的铜工艺，我们采用0.18和0.15微米技术。 IBM有自己的铜流程。

我们将通过所有三个合作伙伴之间的共同协议来满足并定义未来0.13和0.10。新流程是什么以及如何继续。

(问 - 这还包括低k电介质吗?)

Kupec- 是的它会。一般来说，铜的更深亚微米工艺将沿着具有低k电介质的线迁移。

(Q - UMC与日立公司达成协议一个300毫米的合资企业。这些技术是否将运往其他地方，而不是您自己的晶圆厂，这些工艺技术最终将成为与日立的合资企业吗?)

Kupec- 就我们放置流程的地方而言，这是一个悬而未决的问题。

(问 - 所有你的0.13-微米技术将基于这个共同开发的共同工艺?)

Kupec- 我们所有的标准铸造厂都将使用0.13 - 微米过程。目的是帮助开发一个稳定的平台标准，以便在0.13微米节点上我们可以为人们提供一个很好的安全设计平台来定位。

(问 - 设计会移动从联华电子的代工厂到英飞凌，再到IBM?客户会有多种生产来源吗?这已被暗示。)

Kupec- 它在某些情况下是理论上的，在某些情况下，它在来回移动方面可能是实用的。但是，我怀疑这不会成为经常使用的商业行为。来回移动是非常昂贵的。

(问：现在您已经听说过台积电拒绝了这个联盟，联想还有第二个想法吗?)

Kupec- 这是一个非常好的问题。我们认为这是一笔交易，对三个合作伙伴来说是一笔非常有利的交易。台积电的评论，我不相信，必然意味着该交易因他们自己的拒绝而被拒绝。这可能是一个问题，他们无法完成交易，因为我们已经关闭了它。

(问 - 您何时真正看到0.13微米技术的市场正在成为市场主流。我们几乎没有达到0.25和0.18之间的交叉。)

Kupec- 设计可用性设定在Q2的早期，晚期Q1。这些将是设计布局规则和电气设备目标。早期采用者很可能是那些早期开始设计的人 - 那些交货时间很长的人。

我们的生产能力在今年晚些时候上线 - 2000年。我们将在2001年的下一年建立生产能力。而且，我相信，2001年末我们将开始看到我称之为主流采用者并继续崛起到2002年。

所以，如果你在谈论一个主流市场的条款，它将进入2002年之前，我会说数量大幅波动到0.13。

(问 - 这三家公司是否会在一个共同的标准化用于铜加工等工具的0.13和0.10的工具设置?UMC的设备是否与IBM相同?)

Kupec- 每家公司将为流程选择自己的工具集。没有什么可以自动将工具集绑定在一起。但是，你的假设是正确的，因为主要重要工具的技术往往会限制选择，但如果你知道我的意思，它就不是“宗教的”。

(问：本协议可能延伸到2003年以后，超过0.10微米节点的前景是什么?)

Kupec- 该协议正式涵盖2003年，所有各方都认为我们希望在更长的时间内参与。