Applied的在线SEM测量系统提供3-D成像功能

加利福尼亚州圣塔克拉拉 - 应用材料公司今天在这里宣布了它所说的第一个具有生产价值的产品，用于临界尺寸（CD）计量的在线扫描电子显微镜（SEM）。

VeraSEM 3D扩展了应用于去年初推出的第一个VeraSEM系统的功能（见1999年2月1日，故事）。虽然该系统可以处理0.15微米的器件特征尺寸，但新系统的3-D能力可将器件特征的侧壁轮廓成像至0.10微米（100纳米），其斜率分辨率高达10倍。

“随着芯片几何尺寸缩小，传统的线尺寸和接触孔直径测量不能提供足够的信息来严格准确地监控工艺质量，”总裁Gino Addiego说。应用材料公司的过程诊断和控制组。 “同时，通过CD测量，VeraSEM 3D可以通过立体侧壁成像（包括高纵横比接触孔和沟槽）提供最具侵略性特征的斜率和形状视图。”

VeraSEM 3D预计也将成为新兴铜加工应用的关键，保持斜坡形状对于防止双镶嵌结构中的空隙至关重要。

在线工作，VeraSEM 3D可在几秒钟内完成所需的工作时间应用说，通过离线分析，从而为芯片制造商节省了宝贵的时间和金钱。在线操作还可以通过潜在地消除对大量昂贵的测试晶片的需求来节省成本。

与需要离线破坏性测试的其他型材查看技术（如横截面SEM）不同，VeraSEM 3D允许在工艺步骤之间快速监控晶圆，并自动向操作员发出边缘或不符合要求的警报条件。 VeraSEM 3D还具有全自动，“无操作员”操作，高吞吐量，共享数据库，离线编程和在线数据分析。该系统的设计接受200毫米和300毫米晶圆，只需极少的变化。

Applied和美国的芯片和光刻工具制造商已经订购了几个VeraSEM 3D系统。这些系统还用于应用材料公司在圣克拉拉的自有技术设施的先进蚀刻工艺开发。

圣何塞市场研究公司Dataquest Inc.估计CD-SEM系统市场1998年为2.22亿美元，预计到2003年将增长到5.59亿美元。