英特尔高管批评设备制造商的周转时间

PEBBLE BEACH，加利福尼亚州(ChipWire) - 半导体设备供应商必须加快交付时间并提高其设备的性能英特尔公司一位高级管理人员今天表示，他们的芯片客户设计周期更短。

“我们的技术周期在过去十年中从三年半缩短为两年，有时甚至不到两年，”英特尔技术与制造集团高级副总裁兼总经理Michael Splinter表示。 “当技术变得如此之快时，没有太多时间等待。我们需要在技术的生命周期早期就能获得成熟的设备性能和运行速度。这对我们来说是一个巨大的支出。

斯普林特在这里举行的年度行业战略研讨会上与高层管理人员进行了对话。

“通常情况下，我们之前没有到达那里技术的巅峰，这只会导致我们购买的设备比我们需要的更多，“斯普林特说。”它使我们感到沮丧，客户和供应商之间的挫折从来都不好。“

他说，芯片制造商需要他们的设备供应商更快地做出响应，“我认为我们看不到设备行业的交付周期缩短。我们看到延伸然后萎缩，但是交货时间平均不会超过6到9个月。这在经济上太长了，与我们的技术生命周期相比太长了。“

当设备安装和运行时，在晶圆开始结束之前整整一年都可以通过斯普林特补充说：“我们可以一起做些什么来削减时间?为什么我们不能平均三个月?“他问观众，主要是设备和材料供应商。

微处理器市场的价格竞争迫使英特尔更加关注成本。”几年前，我想大多数人都会说英特尔并不担心成本问题，但我认为你看到我们采取行动的方式，谈判方式和整体关注方式都发生了相当大的变化。由此产生的成本。“

他说，其中一个变化就是为某些设备使用多个供应商。为了赢得英特尔的业务，供应商必须在两者之间取得最佳平衡。 Splinter说，技术，速度和成本。

芯片行业将需要更好地利用远程诊断来快速为远程晶圆厂提供服务。大多数设备专业知识集中在相对较少的首先，互联网也需要用来在需要的地方获得专业知识，Spl相互竞争。

英特尔计划快速推进300毫米晶圆尺寸，因为这样可以将晶圆的成本降低到1990年代早期的水平，他说。 “这对我们来说非常激励。”他补充说，英特尔将在200毫米晶圆上开始其0.13微米的下一代工艺，但将迅速将其转移到300毫米晶圆上。