PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的设计规则。
2000年晶圆厂材料支出将增长9.4%至136亿美元,而1999年为124亿美元。 Rose J. Rose of Rose Associates在年度行业战略研讨会上,由半导体设备和材料国际(SEMI)贸易集团赞助。他预测,空白硅片和光掩模的收入增长将是今年最强劲的,分别为17.3%和13.4%。根据他的预测(见下表),最低的增长率将是湿化学品(3%)和光刻胶材料(6%)。
1996年初期的低迷和当年市场疲软随后,许多材料供应商走软,导致“大量收购”,罗斯在国际空间站的演讲中表示。
硅材料公司现在看到三年内晶圆价格首次上涨,他告诉此次会议。在IC制造商和供应商之间的谈判中,用于0.18微米工艺的200毫米直径晶圆的价格上涨10-12%,他说(见1月12日报道)。
Photomask的收入也在反弹据罗斯称,在1998年“停顿”之后。他预测2000年光掩模的收入将达到25.67亿美元,而1999年为22.64亿美元。“新的电路设计在使用光学邻近校正(OPC)技术处理复杂的相移掩模时会产生巨大的额外成本,”这位资深材料分析师表示。加利福尼亚州洛斯阿尔托斯市。
但罗斯还警告说,光刻胶供应商仍然面临着巨大的障碍,因为他们试图为193纳米光刻技术制造新的化学配方。 “我们相信光刻胶可能是未来五年材料食品链中的薄弱环节,因为IC制造商依赖248纳米和扩展的193纳米配方来满足未来的需求,”他说。 “157纳米配方的工作很少,即使它们计划在五年内完全投入生产。”
2000年光刻胶的支出将达到7.48亿美元,增长7%罗斯预测,从1999年的6.99亿美元起。他说,光刻胶辅助设备将在2000年再增加4.89亿美元的收入,比1999年的4.68亿美元增长4%。
湿化学品收入预计仅增长3%至6.99亿美元1999年的天然气销售额将达到6.8亿美元,今年的天然气销售额将增长8%,达到16.34亿美元,去年为15.15亿美元。
晶圆厂材料将用于资金 64.77亿美元 $ 75.98亿 <$ td> 3.35亿美元
材料 | 1999 | 2000 | 2001 | 2002 |
---|---|---|---|---|
硅片 | $ 5.883亿元 | $ 8.344亿 | ||
其他晶圆基板 | 5.72亿美元 | 6.12亿美元 | 6.61亿美元 | $ 7.07亿美元 |
Photomasks | $ 22.64亿 | 25.67亿美元 | $ 292.7亿 | $ 32.78亿 |
光刻胶 | 6.99亿美元 | 7.48亿美元 | $ 8.37亿 | 9.38亿美元 |
光刻胶辅助设备 | 4.68亿美元 | 4.89亿美元 | 5.13亿美元 | 5.39亿美元 |
潮湿化学品 | 6.8亿美元 | 6.99亿美元 | $ 7.28百万 | $ 7.58亿 |
气体 | 15.15亿美元 | $ 1.634 billi on | 17.64亿美元 | 19.31亿美元 |
沉积材料 | $ 313百万 | $ 3.55亿 | 3.77亿美元 | |
总计 | 123.94亿美元 | 135.59亿美元 | $ 153.83亿 | $ 1687.2亿 |
资料来源:Rose Associates |
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