英特尔与日本印刷公司合作开发0.13微米光掩模
东京 - 英特尔公司和大日本印刷公司今天宣布共同开发先进的光掩模技术微处理器公司采用0.13微米工艺技术。
目前，英特尔继续将现有的微处理器产品推向0.18微米的设计规则，并计划在2001年开始使用0.13微米技术。英特尔预计将在200毫米晶圆上使用0.13微米微处理器，在2002年的时间内在更大的300毫米直径基板上使用下一代工艺。
“推进光掩模技术的最新技术英特尔技术与制造集团高级副总裁兼总经理迈克尔斯普林特表示，英特尔继续保持半导体领先地位，该公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市。“开发此功能对我们未来处理器的产量和性能至关重要。”
今天最先进的工艺需要20多个光掩模才能生产复杂的IC。
有关日本印刷与英特尔之间财务安排的详细信息尚未披露。
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