IP采取什么形式的问题

今天的深亚微米半导体技术正在使片上系统（SoC）设计成为现实。但是，实施SoC设计策略的新方法的需求变得更大，因为传统方法无法适应这些亚微米工艺技术。

电子行业已经得出结论，为了实现这样的策略，它需要重用现有的设计或者更准确地说，是预先验证和合成的知识产权（IP）的块。重用遗留数据被视为管理和实施更好，更便宜，更快设计的可行且实用的解决方案。

与流行的观点相反，半导体公司的硬IP，而不是软IP。硬IP传统数据的数量大于内部和外部源的可用软IP数量。阿尔卡特，英特尔，朗讯科技，摩托罗拉，美国国家半导体和意法半导体等公司拥有大量专有的传统数据，可用作硬IP。

数十亿美元用于硬IP。您是否知道，例如，大多数处理器，数字信号处理器（DSP），模拟功能和基础库只能作为硬IP使用？

然而，该行业一直专注于软IP。也许是因为有人认为它比hardIP更容易修改。直到最近，电子设计自动化（EDA）供应商将他们的大部分研究和开发工作集中在逻辑设计挑战而不是物理设计布局上。这就是传统EDA方法无法适应新闻微米工艺技术的原因。

然而，表示为masklayouts的硬IP设计模块为SoC设计和实现提供了更高的回报。在布局级别重用的优点是众多的。硬IP的重用以及在布局级别直接优化它的能力可以实现更快的设计。硬IP重用可以通过将细胞库或块从旧设计迁移到新设计来加速产品的上市时间。软IP可用作网表或硬件描述语言（HDL）描述。它由预先验证和合成的软件块组成，具有灵活性，但需要在功能上进行验证。它很容易修改，但需要在布局级别重新布局和重新布线，这相当于完全重新设计和新的芯片验证周期。

通过流程迁移实现硬IP的重用。布局意味着使其适应更新的工艺设计规则。通过迁移到具有较小设计规则的工艺，可以迁移布局以供重复使用，进行二次采购，并降低硅成本。第二次采购的迁移在fabless半导体公司中很受欢迎，这些公司试图不依赖于一个硅片。

重用现有硬IP的一种有效方法是布局到布局的迁移。该方法不需要对设计方法进行重大改变，并且是实现重用方法的更简单方法。它也可以用于未考虑重用而创建的硬IP。此方法对于重用组件非常有用，可用于优化新设计中的性能和功耗。

随着SoC设计变得更加主流，重点将自然转移到硬IP重用。半导体公司必须准备好改变他们的商业模式，而且很多都有。他们正在创建组织来协调和重用现有的硬IP，并以重用为目标开发新的硬IP。设计人员现在正在学习集成电路（IC）设计的方式，以及深度亚微米半导体技术提供的集成功能。

为了保持市场竞争力，设计重用是不可避免的。重用硬IP将成为设计使用方法的关键要素。