Transmeta批准FormFactor用于Crusoe处理器的LGA生产插座

加利福尼亚州LIVERMORE - FormFactor公司宣布，高端微处理器初创公司Transmeta公司已发布其Mobile互联网计算参考设计，包括一个含有FormFactor专利联系人的含铅栅格阵列（LGA）生产插座。

插座将由宾夕法尼亚州哈里斯堡的泰科电子公司AMP部门提供.FormFactor的MicroSpring LGA生产插座是本协议支持的第一个宣布的产品。

“FormFactor自1998年以来一直为Transmeta提供插座原型，”FormFactor业务开发副总裁John Novitsky表示，FormFactor是工艺技术和半导体晶圆接口的开发商。 “Transmeta的Crusoe处理器正在推出移动互联网计算行业的首个解决方案，该解决方案利用低成本，低堆叠高度和BGA球栅阵列和LGA封装的增强电气性能，以及第一个推广插座版本的解决方案，”他补充道。

“我们的客户正在构建最新一代基于Crusoe处理器的移动PC，重量轻，功能多样，”Transmeta市场营销总监Ed McKernan表示，本周已经开始了关闭其备受期待的处理器（见1月19日的故事）。 “我们在参考设计中使用MicroSpring插座超过一年，并很高兴向我们的顶级客户介绍这些灵活的解决方案，”他说。

像许多其他高性能处理器一样，Crusoe使用BGA封装。 FormFactor的Novitsky表示，将BGA焊接到移动PC主板与行业的“按订单生产”商业模式背道而驰。 “使用MicroSpring插座可以让客户快速过渡到新的Crusoe处理器型号并降低进口关税，”他说。

FormFactor展示了LGA插座，其堆叠高度低于26密耳 - 比9密耳小于9密耳同一封装的BGA版本上焊球的高度。据FormFactor称，这种低调和每次接触的低力使MicroSpring技术成为便携式消费电子产品中插座和连接器的理想选择。

FormFactor声称MicroSpring是唯一一种低功率可靠的接触技术每个I/O 15克，其间距可以扩展到1毫米以下，并且可以降低半导体封装和它互连的印刷电路板的成本和复杂性。这些功能使LGA生产插座能够降低整体叠层（封装，插座和夹紧硬件以及主板）的成本，并恢复采用阵列封装的计算机的按订单生产模式。

FormFactor已经在其探针卡中使用MicroSpring技术超过四年。目前为这些探针卡生产MicroSpring触点阵列的两个生产基地，一个在美国，一个在日本，最初将提供插座样品和生产量。

MicroSpring的样品和规格LGA生产插座可立即供货，预计将于今年晚些时候量产。