手机射频前端市场的发展现状和趋势分析-电子发烧友网

OEM厂商的战略成为射频前端市场的驱动力

如果想洞悉射频前端市场情况，那么熟悉手机的射频前端架构至关重要！据麦姆斯咨询介绍，System Plus公司已经完成了50多部智能手机的拆解和分析，在此基础上，Yole构建了射频前端的整体架构图。在射频领域，主要手机制造商通过采用集成模组或分立器件的方式各树旗帜。在前者的细分市场中，市场领导厂商如三星（Samsung）和苹果（Apple），以及较小的OEM厂商如索尼（Sony）、LG、谷歌（Google）和中兴（ZTE）等都趋于与博通（Broadcom）、Skyworks、Qorvo、高通（Qualcomm）和村田（Murata）提供的复杂射频模组进行集成。“集成模组”厂商的聚焦点更倾向于提供具有创新功能的用户体验，如Face ID（人脸识别）、无线充电、人工智能摄像头、手势识别和人机界面，将射频前端的复杂性留给射频模组制造商去解决。

与此同时，如华为（Huawei）、小米（Xiaomi）、欧珀（OPPO）和维沃（vivo）这些对市场交易量产生重要影响的市场挑战者，都倾向于采用“分立器件”的方式。这能够使他们尽可能降低射频材料清单（BOM）成本，以便在竞争激烈的市场上获得销售价格优势。

对比华为P20 Pro和三星S10，我们可以看到两家企业的策略背道而驰。P20 Pro的射频电路板由45颗分立元件和4个集成模组（含25颗元件）组成，三星S10由17颗分立元件和8个集成模块（含71颗元件）组成。因此，最终S10的射频前端BOM是P20 Pro的两倍，尽管两款机型下行速度性能并无明显差异。此外，两款机型都支持30多个频段，并使用如载波聚合（CA）和4 x 4多输入多输出（MIMO）等类似技术。

5G被引入智能手机，无疑让已经很复杂的射频前端变得更加复杂，随着射频前端的价格压力增加，这种现象可能会加剧。事实上，5G在智能手机中的普及率不仅取决于网络是否可用、使用案例是否被通过，还取决于消费者的经济承担能力。因此，Yole预计2018~2025年期间，分立元件的市场规模占比将保持在30%的水平。

如果将LTE和5G元件“堆积”到5G手机中，以确保要么以“非独立模式”运行，要么将5G未覆盖区域连接到LTE，那么5G 6GHz以下频段（5G sub-6GHz）和5G毫米波是否都集成于手机的问题就不那么简单了。对消费者来讲，成本效益比会很高，另外，对全球主要载波进行频谱分析表明，是一种分配方法。例如，最初的5G设备与不同的SKU（库存量单位）一同发布，取决于载波是集成了sub-6GHz无线接入还是毫米波无线接入。最终，5G可能会导致区域化，过去LTE全球化的现象将不再出现。

手机射频前端市场的发展现状和趋势分析

主要手机OEM厂商射频前端模组和连接性现状和趋势

射频前端和连接市场：内容和成本压力增加

2018年，消费者对手机的需求减弱，手机市场有所下滑。在此背景下，竞争加剧，推动了5G竞争的进程。在LTE时代，射频前端市场的增长来自于载波聚合和MIMO技术。5G要求增加频段，实现双重连接，下行方向过渡到4 x 4 MIMO，上行方向发展到2 x 2 MIMO，这将促进射频前端市场增长。因此，2018年射频前端市场为150亿美元，到2025年达到258亿美元，2018~2025年的复合年增长率为8%。期间，集成模组的复合年增长率将达到8%，而分立器件的复合年增长率将达到9%。在分立器件中，天线调谐器增长幅度最大（复合年增长率为13%），这是因为更高的频段和4 x 4 MIMO对天线和/或天线调谐器数量的需求越来越多。

5G（3.5GHz及以上）对4 x 4 MIMO的强制性需求的事实，对LNA元器件增长将产生积极影响，无论是分立器件还是集成模组。而关于5G毫米波，封装天线（AiP）器件将在2019年产生收入，美国是第一个目标。Yole预计到2025年该市场将达到13亿美元。

为实现LNA与开关的集成，该行业选择的晶圆衬底材料正转向12英寸射频SOI，从而限制了锗硅的增长机会。在滤波器领域，传统的声表面滤波器（SAW）技术将保持稳定，而薄膜声表面滤波器、体声波滤波器（BAW）、薄膜体声波滤波器（FBAR）、集成无源器件（IPD）和多层单元（MLC）技术将获得增长机会。

本报告对每种元件进行技术分解，分析了截止2025年前的晶圆投片预测（按技术平台），并重点阐述了与5G相关的技术过渡。

手机射频前端市场的发展现状和趋势分析

射频前端模组和连接性市场预测（按元器件细分）

市场份额竞争不断加剧

基于System Plus公司多份拆解分析报告的数据库，本报告提供了非常详细的市场份额分析。射频前端的主要领导厂商蚕食了81%的市场份额，村田（Murata）领先于Skyworks和博通（Broadcom）。高通（Qualcomm）在LNA领域已经足够强大，通过整合TDK EPCOS的滤波器业务，大有赶超Qorvo之势。英飞凌（Infineon）、索尼（Sony）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、恩智浦（NXP）和威盛（Wisol）等知名企业也占有一席之地。这些公司具备LNA、开关、调谐器和滤波器的制造能力，成为OEM厂商除射频前端市场领导厂商的其他供应商选择。此外，各种Fabless（无晶圆）厂商正在崛起，特别是在中国。紫光展锐（Unisoc RDA）、络达（Airoha）、立积电子（Richwave）、慧智微电子（Smarter Micro）、中科汉天下（Huntersun）和卓胜微电子（Maxscend）通过设计赢得中国OEM市场的品牌案例。显然，代工厂和设计公司支持这种复合半导体、硅甚至声波滤波器的商业模式。