SEMI最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长,上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而,未来成长幅度预料将会递减,到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。
根据SEMI先前报告统计,2017年再生硅晶圆市场成长18%,达5.10亿美元。从过往的数字来看,2018年的市场规模也低于2007年所创下的7.03亿美元高点。
SEM表示,尽管日本供应商持续称霸再生晶圆市场,在大尺寸(8寸和12寸)再生晶圆产能方面占比最高,然而2018年日本在全球大尺吋再生晶圆产能的占比却下滑2个百分点至53%。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能当中的占比则增加到31%,高于2017年的30%。欧洲与北美业者的相对产能占比维持在16%。2018年全球大尺寸再生晶圆产能则增加了3%。
SEMI所追踪的再生晶圆供应商名单持续扩大,目前数量为22家,其中9家以日本为据点,7家位于亚太地区,还有6家来自北美与欧洲。2018年报告新增AdvancedSilicon Technology,是中国大陆的8寸再生硅晶圆供应商。韩国12吋再生晶圆供应商AdvancedEnergy Technology Solution,则是在2017年纳入追踪。
截至 2018 年 7 月,国内在建及拟建 8 英寸在建及拟建 8 英寸晶圆厂对应产能合计为 54.7 万片/月,12 英寸晶圆厂对应产能合计为 108.5 万片/月。
据第三方测算,国内晶圆厂满产后,8英寸再生晶圆市场规模需求约15万片/月,12英寸再生晶圆需求约50万片/月。
五大项目,投入产出比大相径庭
基于再生晶圆的市场需求,国内不少半导体厂商也看好布局,其中就包括协鑫集成和至纯科技。目前,协鑫集成拟投资 273,236 万元(其中通过定增募集 255,000 万元),建设年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片项目。该项目建设期为 12 个月,协鑫集成表示,预计能在 2021 年前后为公司带来效益。
至纯科技拟投资3.2亿元(其中通过发行可转债募资2.36亿元),建设晶圆再生基地项目。该项目建设周期为2年,达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。该项目落户于合肥,将为晶合、长鑫等集成电路企业提供服务。
除协鑫集成、至纯科技外,诸如高芯众科、LVG集团、RS Technologies等国内外厂商也看好晶圆再生的前景。
据了解,高芯众科是一家从事晶圆再生,半导体、光电设备精密部件再生的高新技术企业,2015年落户池州,目前其投资5000万元建设的晶圆再制造项目一期已投产,项目二期也已经投入运营,其半导体客户包括无锡海力士、中芯国际、合肥晶合、合肥长鑫、上海先进、士兰微、中电海康等。
今年6月18日,新加坡LVG集团晶圆再生项目签约落户湖北黄石经济技术开发区,该项目拟投资23.13亿元建成4条晶圆再生生产线,可实现月产40万片的产能规模,将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业提供服务。
此外,RS Technologies也宣布计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂,客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等,全球市占率约3成。
由上述信息来看,再生晶圆项目的投入产出比却大相径庭(且不论高芯众科和RS,没具体披露产能)。
写在最后
从目前我国的半导体产业链来看,并没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂,而国内晶圆厂对再生晶圆的需求呈持续增长的状态。相对而言,再生晶圆投入小,技术难度不高,风险也小,有国内厂商在此时入局再生晶圆市场也显得较为明智。不过,上述项目却疑点重重,值得深思,此外各家的产能都不算小,若都达产后,再生晶圆市场恐陷入“价格战”危机。
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