在电路设计中抗干扰的措施有哪些

PCB板的设计中 ，随着频率的迅速提高 ，将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ，并且 ，随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ，这些干扰越来越多也越来越复杂。在设计中，采用抗干扰的措施很多，其中常用的措施有以下三条。

在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。若能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子电路的接地方式通常分为单点接地、多点接地两种。单点接地也称一点接地，电路中只有一个接地点，可使共地阻抗降到最低，其抗共地干扰性能也最佳，通常适用于直流和低频电路；多点接地可使电路中各条地线长度减到最短，故能有效地防止因地线电感及电容引起的干扰。由于各级电路采用多点接地，当地线阻抗较大时，会产生较严重的共地干扰现象。通常适用于高频电路，在直流和低频电路中也应用较多。

选择接地线类型时，应根据信号频率的高低及电路的类型采用不同的接地方式。当印制电路板上信号频率小于1MHz，由于布线和元器件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对于扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路；当信号频率离于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要问题了，所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗；当印制电路板上工作频率为1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

对于印制电路板上既有数字电路，又有模拟电路，应使它们尽量分开，而且两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连，而且尽量加大模拟电路引出端的接地面积。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。因此应将接地线尽量加粗，在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少为2mm，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

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