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透明PCB的制作教程

454398 来源:工程师吴畏 2019-08-09 09:48 次阅读

第1步:关于技术

透明PCB的制作教程

有许多技术可以制造PCB。这些技术与用于传输模式的方法(电路设计)不同。您可以使用墨粉转移方法。在这个讲解中,我将向您展示如何使用UV固化掩模将电路转移到铜板上。即使是较小的轨道宽度,UV可固化掩模也能提供超精细的输出。这种方法甚至可用于PCB的大规模生产。

紫外线固化型抗蚀剂是一种薄层,当暴露在紫外线下时变硬。该抗蚀剂铺设在铜板上,并通过由电路图像组成的不透明薄膜将其暴露在UV光源下。通过电路图案在抗蚀剂薄膜上固化的方式。通过应用显影剂,可以去除未固化的薄膜并获得准备蚀刻的电路。不要与开发者这个词混淆,它只是一种低碱性溶液,如小苏打,能够去除未固化的抗紫外线。

有两种类型的正极和负极紫外线抗蚀剂膜。当显影剂添加时,光刻胶的曝光部分仍未溶解,而其他部分则溶解。反之亦然。在此Instructable I中使用否定的。

第2步:材料

所需玻璃片

UV光刻胶

背面苏打

铜箔

氯化铁

超级胶水(氰基丙烯酸酯)

OHP打印输出(头顶投影仪打印输出)

步骤3:预备电路设计

如上所述,我们需要将电路设计转移到透明板上。这可以是通过将设计印刷到OHP纸上完成。但首先我们必须设计电路。设计电路有很多平台。我个人使用名为“EASY eda”的在线电路设计软件。它易于学习,免费且易于查找组件。只需通过一些教程,您就可以熟悉它了。

首先制作一个电路原理图。然后对PCB布局进行建模。之后使用自动路由工具,对你的电路路径进行测试。这对于初学者来说可能听起来有点复杂。但是有一些教程你会‘没问题。

在设计中有太多不需要的文本和组件图。为了我们的目的,我们只需要轨道和垫。因此,在满足您的设计后,隔离层托盘中的路径和垫层,并将单色图像导出为PNG。

我们使用负型光刻胶,这意味着我们需要将抗蚀剂曝光,因为我们需要保留铜。因此在输出对话框中必须使用“白底黑”选项。这意味着它在黑色背景上保持轨道和衬垫白色。白色意味着OHP纸在打印后保持透明。

步骤4:打印设计

到目前为止,我们已经设计并导出了图像。 OHP印刷品的目的是制作一个遮挡紫外线在不需要的区域内曝光的掩模。为了做到这一点,OHP印刷品的黑色部分应该完美地阻挡光线。如果没有光线会透过它们。一层印刷品不能完美阻挡光线。因此,将3个印刷品对齐并彼此放置并胶合以保持稳定。

步骤5:将铜箔粘合到玻璃上

正如我上面提到的,我是为了做到这一点,我的计划是将铜箔粘在玻璃上。在最后阶段,我们必须通过用氯化铁溶解去除不需要的铜。选择厚铜箔使这个过程更加坚固。时间很贵。厚度在0.05mm左右是完美的。

为了准备玻璃,首先我们要用酒精擦拭玻璃和铜箔。如果铜不想粘在玻璃上。清洁后,将一些适量的胶水涂在玻璃上,然后铺在玻璃上。然后放置铜箔并用力按压。确保玻璃和铜箔之间没有气泡。通过挤压铜箔移除过多的胶水。让它好好治愈。

第6步:应用Photo Resist

首先切断所需大小的片。光致抗蚀剂两侧有两个透明盖。光刻胶材料是粘性的。当盖子被移除时,它可以很容易地粘在铜板上。正如我所说,抗蚀膜包括两个盖子。为了粘贴光刻胶,我们必须去除盖子。为此,我们可以在抗蚀剂膜的顶部和底部粘贴两片透明胶带。通过撕裂那些胶带片它可以取下盖子。然后小心地将未覆盖的一面放在铜上。轻轻按下光刻胶,以便将它们粘在一起。确保光刻胶膜和铜之间没有气泡。

步骤7:使设置显示为亮

之后现在我们必须进行设置。使用我们之前制作的OHP打印件。将它放在铜板上。确保放置正确的打印面。如果整个打印件都没有镜像。之后放置一块玻璃以确保OHP打印紧贴铜板。我添加了两个夹子以保持设置稳定。现在曝光的时间。

步骤8:曝光

现在我们必须将设置曝光。您可以自由使用人造紫外光源。明亮的阳光是紫外线的良好来源。大约5分钟的阳光照射将完成这项工作。确保在曝光过程中保持整个设置稳定。这是剪辑做得很好。

5-7分钟后,取出明亮的阳光并拆开每一件东西。你应该能够看到印刷品在抗蚀剂上已经固化了。它显示在图像中。

步骤9:开发抗蚀剂

抗蚀膜有另一层覆盖在它之上。为了发展它。我们也必须将其删除。再用透明胶带帮助取下盖子。

取一些苏打水并从中取出溶液。任何基本的解决方案都可以解决他如果你找不到支持苏打水,冲洗粉也可以完美地完成工作。在制作显影剂(支持苏打/冲洗粉溶液)后,蘸上板并保持片刻。然后取出并轻轻洗涤。你必须能够看到未曝光的部分被冲走了。重复这个过程,直到所有未曝光的部分被冲走。

最后你将得到一块带有固化抗蚀剂痕迹的铜板。现在是时候蚀刻了。..。../p》

步骤10:蚀刻

取一定量的三氯化铁粉末溶于约150ml水中溶液必须是黑色的。如果不加入更多的三氯化铁。使溶液浸入溶液中的铜板后。经常摇动板以有效地蚀刻。大约10-15分钟后,所有不需要的铜可以被移除剩余的路径。

步骤11:最终产品

使用一些丙酮或温水,可以去除铜路径上的抗蚀剂。

在玻璃上制作PCB可能不会带来任何电气优势。这种类型的电路可用于许多与透明度相关的项目。例如,这种电路上的LED组件可能很棒。

这项技术为许多有创意的事物开辟了道路。即使在曲面上,我们也能够创造出一块PCB。用kapton胶带代替玻璃,它可以制作柔性电路。

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