Sanmina-SCI Corp.的印刷电路板部门计划将更多的专有技术授权给供应商和客户以获得额外的收入。
“目前,授权我们的技术使我们具有竞争优势, “总部位于圣何塞的PCB部门的高级副总裁兼首席技术官George Dudnikov说道。 Dudnikov拒绝透露Sanmina-SCI从许可中获得多少收入。
上个月,Sanmina-SCI在安大略省渥太华举办了最佳高速PCB解决方案研讨会,向客户展示其下一代电路板技术在医疗,军事,电信和高端计算领域。该研讨会吸引了280名与会者。
“投票率证明,不再拥有内部研发的主要设计师就像寻找某人的海绵一样,向他们展示一种可能为他们提供工具箱的替代新技术制造更快的交换机或路由器,“Dudnikov说。”
“OEM历史上一直是下一代主板的研发领导者,但他们不再这样做。我们的很多许可都有版税我们回到R& D.我有几位PH.D.的工程师,他们的工作是提出下一次迭代的增值。“
两个月前,Sanmina-SCI与铜箔制造商Oak-Mitsui Technologies(纽约州Hoosick Falls)达成许可协议,使用PCB部门的ZBC Buried Capacitance专有技术来改善其电路板的信号完整性。
Sanmina-SCI在过去八年中使用其专利的Buried Capacitance技术从电路板表面移除分立电容,并用嵌入PCB中的电容层代替它们。根据最近的协议,Sanmina-SCI和Oak-Mitsui将合作开发更高价值的电容材料,而Oak-Mitsui将与Sanmina-SCI共享其专有的箔应用FaradFlex。
“每个人都是加利福尼亚州内华达市New Venture Research Corp.的分析师Randall Sherman表示,他们试图创造收入,他们愿意以任何方式做到这一点。“Sanmina-SCI正在深入挖掘以改善现金流。”
Sanmina-SCI的授权工作在美国PCB制造商中处于领先地位,加州Sea Ranch的Custer Consulting Group总裁Walter Custer表示。
他们有一个当Hadco公司于1996年收购Zycon公司时,部分获得了重要的可授权技术基础,Hadco后来被Sanmina收购,“卡斯特说。 “其他拥有许可技术的美国PCB制造商包括Sheldahl和Parlex。但我认为Sanmina-SCI目前是最活跃的。”
到目前为止,Sanmina-SCI拥有25个其埋藏电容的许可证持有者技术,这使其成为公司最大的许可计划。展望未来,PCB部门准备推出一项名为环形埋伏电阻的专利技术,该技术允许OEM在板上嵌入分立电阻器。
虽然PCB市场正在产能过剩和需求疲软,但Dudnikov说,Sanmina-SCI不会放弃这部分业务。
“当然,这次经济衰退比大多数都要深,但我们并没有坐在现金上,”他说。 “我们借此机会开发了一些新技术,这些技术是设计推动者,设计师无法实现并认为他们无法做到的事情。”
这就是为什么Sanmina-SCI决心追求Dudnikov表示,即使在其EMS业务中,它的许可工作也是如此。
“EMS部门的技术当然更多地与电路板设计和装配有关,但他们正在开发自己的专有设计。设计制造商模型,“他说。”
Dudnikov认为,更多PCB制造商将试图仿效Sanmina-SCI的许可策略。 “有些竞争对手尝试过我们的模型,但我认为他们没有合适的技术。”
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