加利福尼亚州圣何塞?技术创业公司SiliconPipe的创始人Joe Fjelstad表示,印刷电路板布线的新方法可以将芯片到芯片的互连速度提高到20 Gbits/秒,从而显着提高系统性能。在这里举行的PCB设计大会上,Fjelstad介绍了一种在芯片封装顶部布线高速信号的方法。
在题为“印刷电路信号布线三维分区的好处”的演讲中,Fjelstad鼓励设计师从封装顶部发射高速信号,同时通过底部路由低速电源和接地信号,此时所有信号都被路由。 SiliconPipe是一家专注于千兆位互连技术的初创公司。
Fjelstad表示,IC封装和PCB设计实践是当今芯片和系统性能的限制因素。 “设计方法必须改变,”他说。 “硅,封装和PCB互连必须在设计过程中一起考虑。”
Fjelstad说芯片,封装和基板“代码符号”将成为一种要求,它必须包含数字和模拟电路,瞬态热分析,热机械分析,电力分配和信号完整性。其他问题包括介电损耗,平面度和翘曲,加工温度,吸湿性和静电放电(ESD)。
连接器,过孔,串扰,ESD,衰减和歪斜导致的性能限制必须“制造” Fjelstad表示,为了达到我们所需的性能,Fjelstad表示。虽然根据摩尔定律,芯片数量每18个月增加一倍,但印刷电路板互连仍未跟上。 “我们需要找到一种改进的方法,”他说。让处理器旋转互联网技术,使其不得不等待来自处理器的信号,而不是让处理器旋转大拇指。“
堆叠封装,其中堆叠多个芯片Fjelstad表示,彼此之间的互连技术为互连技术的变革奠定了基础。 “你的包装上有I/O,并且死在包装的上表面,那么为什么不用它来从模具中发出信号而不是往下走?”他问道。
“如果你以受控阻抗的方式将关键信号从封装顶部传出,你可以获得20 Gbits/秒,”Fjelstad说。此外,他说,这种做法导致最小的过孔,零偏斜,“接近零”芯片到芯片的不连续性,以及更简单的电路板。
“我们所看到的主要是光学性能和铜的简单性,”他说。他说,过顶的路由在电路板上创造了“高架超高速公路”。
Fjelstad还回顾了其他加速印刷电路板性能的方法,包括镀通孔集群,具有减少的短截线的差分对连接,以及可以导致30%到50%的布线改进的通孔布局替代方案。
然而,有一个关于过顶路由的故障;需要更好的EDA工具。 Fjelstad说:“今天任何人的办公桌上都没有工具可以解决这个问题。”
PCB设计大会西位于加利福尼亚州圣何塞,
-
pcb
+关注
关注
4316文章
22993浏览量
396162 -
华强pcb线路板打样
+关注
关注
5文章
14629浏览量
42976
发布评论请先 登录
相关推荐
评论