Mentor的Rhines预测PCB重组

加利福尼亚州圣何塞？据Mentor Graphics首席执行官Wally Rhines称，EDA行业的电路板工具部门今天被视为一个成熟，整合且有些停滞不前的市场，但它很快就会活跃起来。在周二（3月16日）举行的PCB设计大会西部的主题演讲中，Rhines预测，随着更快的PCB设计打破现有工具，用户将需要进行重组。

“集成电路设计的复杂性已经蔓延到电路板上， “Rhines说。 “你正在达到你在芯片级别可以做的极限，所以为什么不分担痛苦并使电路板设计更复杂？这就是正在发生的事情，但它不是线性发生的，而是以指数方式发生。” Rhines表示，尽管大多数人都意识到挑战IC设计工具的问题，但他们并未意识到“压力”对PCB设计的挑战。

“EDA公司继续增加新功能用于克服应力的PCB工具，但我们提供的工具很大程度上是在很久以前设计的，“Rhines说。 “我有一个论点，印刷电路设计将经历集成电路设计经历的一些非常根本的原因。”

Rhines说PCB制造，FPGA，信号完整性，图书馆和数据管理以及全球化是五大“压力”，将推动PCB设计中不太遥远的重组。

Rhines表示，PCB制造正在引入新的复杂程度，而某些工具根本无法处理。 Rhines指出，使用微孔，高密度互连和嵌入式无源元件已变得越来越普遍。他说，随着设计变得越来越复杂，这些技术的使用越来越多，放置和布线技术也可能会中断。

“只需能够在引脚密度上布线，从具有高电平的封装中走出来密度引脚，或者将导线间距比过去十年开始的时间缩短了五倍，将是一个巨大的好处，“Rhines说。他指出，与仅使用层压板的方法相比，使用高密度互连（HDI）和微孔技术的用户可以节省大量的层和密度。 Rhines表示，随着新硅工艺的发展，它们会引入越来越多的无源器件。他说，减少设计中的无源元件同时保持形状因数空间要求的缩小可能需要PCB合成技术。

Rhines表示，随着PCB设计变得越来越复杂，FPGA越来越普及，FPGA PCB设计团队必须更加紧密地工作，以确定PCB和FPGA之间的权衡。虽然这不是一个迫在眉睫的问题，但Rhines表示，需要促进两组之间沟通的技术来加速设计并帮助团队协作。

此外，Rhines表示信号完整性将继续保持不变。芯片和系统速度继续增加，电路板变得更加密集。 Rhines指出3GIO和异步设计是区域的例子，这些区域将破坏信号完整性的经验法则并需要“统计分析”。

Rhines还指出，图书馆数据管理和全球化的相关主题也预示着打破目前的PCB设计方法。 Rhines表示，随着新技术和工具的发展，图书馆也将发生变化，公司需要能够适应这些变化。

“在某些时候，现有的[图书馆]格式会破坏和移动因为他们必须要新一代，“Rhines说。 “他们必须能够自动化部件选择流程，并将EDA供应商库与公司的整体解决方案相结合。”

Rhines指出，由于更多的设计是由来自全球不同地区的团队创建的，因此这些团队必须使用通用库和数据管理软件。 Rhines指出，PCB公司可以创建软件，允许不同领域的设计团队同时设计PCB。

Rhines表示设计公司将不愿意升级其自建数据库和库存储库，因为这样做可能会引入问题。

“但事实是，无论如何，行业重组迫使数据库发生了很大的变化，”Rhines说。 “因此，如果一家公司确实拥有一个拥有大型数据库的存储库，那么他们现在也拥有了他们已经获得并剥离的企业 - 其他需要该库子集并需要相同支持和控制的团体。”