Global Foundries 12nm工艺的3D封装安谋芯片面世
根据外媒Tom“s Hardware的报道， GlobalFoundries （格罗方德）本周宣布，已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。
格罗方德表示：“这些高密度的3D芯片将为计算应用，如AI/ML（人工智能和机器学习）以及高端消费级移动和无线解决方案，带来新的性能和能源效率。”
据报道，格罗方德和Arm这两家公司已经验证了3D设计测试（DFT）方法，使用的是格罗方德的混合晶圆对晶圆键合。这项技术每平方毫米可支持多达100万个3D连接，使其具有高度可扩展性，并有望为12nm 3D芯片提供更长的使用寿命。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50378浏览量
421680 -
Global Foundries
+关注
关注
0文章
7浏览量
5664
原文标题：电子工程师必备的八大技能，你第几级了？
文章出处：【微信号：EngicoolArabic，微信公众号：电子工程技术】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板
2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。 根据研究机构的调研，到2028年，2.5D及3D
联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
联发科正式宣告，将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器，更标志着安卓阵营正式迈入
安宝特产品 安宝特3D Analyzer：智能的3D CAD高级分析工具
安宝特3D Analyzer包含多种实用的3D CAD高级分析工具，包括自动比对模型、碰撞检测、间隙检查、壁厚检查，以及拔模和底切分析，能够有效提升3D CAD模型检测分析的效率，让模
安宝特产品 3D Evolution : 基于特征实现无损CAD格式转换
安宝特3D Evolution具有强大的3D CAD模型转换功能，可在保留模型特征参数、注释、约束的前提下，完成不同格式3D CAD模型的无损转换
Nvidia芯片工艺先进封装演进洞察
根据IRDS的乐观预测，未来5年，逻辑器件的制造工艺仍将快速演进，2025年会初步实现Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung将在2025年左右开始量产基于GAA (MBCFET)的2nm和
发表于 03-15 09:16
•1084次阅读
探秘2.5D与3D封装技术：未来电子系统的新篇章！
随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D
英特尔量产3D Foveros封装技术
英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了
2.5D和3D封装的差异和应用
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利
ad中3d封装放到哪个层
在广告中，3D封装通常放置在视觉设计层。视觉设计是广告中至关重要的一个层面，通过图像、颜色和排版等视觉元素来引起目标受众的注意，并传达广告的信息。 3D封装是指使用三维技术对产品、包装
什么是摩尔定律，“摩尔定律2.0”从2D微型化到3D堆叠
在3D实现方面，存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺，所有公司都放弃了小型化，转而转向存储单元的三维堆叠，以提高每
工商网监
评论