电子元器件各类繁多,外形不同,引出线也多种多样,所以,印制电路板的安装方法也就有差异,必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。
元器件安装的技术要求:
1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序读出。
2)元器件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。
3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难、先一般元器件后特殊元器件。
5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。6)元器件外壳和引线不得相碰,要保证1mm左右的安全间隙,无法避免时,应套绝缘套管。
7)元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2-0.4mm的合理间隙。
8)MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免产生静电损坏器件,发热元件不允许贴板安装,较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。
元器件安装注意事项:
1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。
2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕1-2圈再装,对于大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。
3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带有颜色的套管以示区别。
4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。
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