0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK 海力士将推出新NAND Flash 产品

2842160956 来源:网络管理MXX 作者:赵业平 2019-08-15 09:05 次阅读

目前,两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。其中,三星宣布推出136 层堆叠的第6 代V-NAND Flash 之外,SK 海力士则是宣布成功开发出128 层堆叠的4D NAND Flash,并已经进入量产阶段。不过,虽然两家厂商竞相推出NAND Flash 的新产品,但是堆叠技术的发展至今仍未到达极限。所以,SK 海力士日前在一场会议上就公布了公司的规划,预计在2030 年推出800+ 层的NAND Flash,届时将可轻松打造出100 到200TB 容量的SSD

在日前举行的「 Flash Memory Summit 」 大会上,SK 海力士公布旗下新产品的规划以及公司的相关布局。根据内容指出,目前SK 海力士正在开发128 层堆叠的4D NAND Flash,其量产时间将落在2019 年第4 季。另外, SK 海力士还展示了一款「PE8030」的全新SSD,采用PCIe 4.0×4 介面连接,提供了800GB、1600GB、3200GB、6400GB 容量,连续读写速度最高可达6200MB/s、3300MB/s ,而4KB 随机读写最高可达950K IOPS、260K IOPS。

在研发发展方面,目前SK 海力士正在研发176 层NAND Flash,而其他产品的发展,包括72 层堆叠的4D NAND Flash 目前大规模量产中,96 层堆叠的4D NAND Flash 目前也在大规模量产中,而且未来产能即将超越72 层堆叠的4D NAND Flash。128 层堆叠的4D NAND Flash 将于2019 年第4 季量产,176 层堆叠产品2020 年问世、500 层堆叠产品则将于2025 年问世,其TB/wafer 容量比将可提升30%。而800+ 堆叠的4D NAND Flash 则是预计2030 年问世,TB/wafer 容量比提升到100 到200TB 的

据了解,目前SK 海力士生产的128 层堆叠NAND Flash 核心容量是1Tbit,176 层堆叠的核心容量则是来到1.38Tbit,预计500 层堆叠时核心容量可达3.9Tbit,到800 层堆叠时则会高达6.25Tbit,是现在的6 倍多。而若以当前SSD 固态硬碟的容量计算,目前最大容量约在15 到16TB 左右。而依照6 倍核心容量的成长幅度来计算,未来SSD 容量可达200TB 左右,这个容量要比当前的HDD 还要更大。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    958

    浏览量

    38475
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

    在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品
    的头像 发表于 11-13 14:35 408次阅读

    SK海力士调整生产策略,聚焦高端存储技术

    近日,SK海力士正逐步调整其生产策略,降低DDR4的生产比重。在今年第三季度,DDR4的生产比重已从第二季度的40%降至30%,并计划在第四季度进一步降至20%。这一调整或意味着SK
    的头像 发表于 11-07 11:37 407次阅读

    SK海力士推出48GB 16层HBM3E产品

    近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16层HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示了
    的头像 发表于 11-05 15:01 348次阅读

    SK海力士GDDR7显存性能飙升60%

    全球领先的半导体制造商SK 海力士近日宣布了一项重大突破,正式推出了全球性能巅峰的新一代显存产品——GDDR7。这款专为图形处理优化设计的显存,凭借其前所未有的高速与卓越性能,再次彰显
    的头像 发表于 08-07 11:20 687次阅读

    SK海力士加速NAND研发,400+层闪存量产在即

    韩国半导体巨头SK海力士正加速推进NAND闪存技术的革新,据韩媒最新报道,该公司计划于2025年末全面完成400+层堆叠NAND闪存的量产准备工作,并预计于次年第二季度正式开启大规模生
    的头像 发表于 08-02 16:56 1087次阅读

    SK海力士考虑让Solidigm在美上市融资

    据最新消息,SK海力士正酝酿一项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK
    的头像 发表于 07-30 17:35 962次阅读

    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士
    的头像 发表于 05-30 10:27 787次阅读

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案

    在智能手机技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存
    的头像 发表于 05-11 10:14 467次阅读

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0

    今日,SK海力士公司宣布了一项革命性的技术突破,他们成功研发出了面向端侧(On-Device)AI应用的全新移动端NAND闪存解决方案——“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。这款产品
    的头像 发表于 05-09 11:00 593次阅读

    SK海力士发布端侧AI移动NAND闪存解决方案ZUFS 4.0

    SK海力士进一步解释,ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)是针对电子产品如数码相机、手机的通用闪存存储进行改良,以提升数据管理效率。这款
    的头像 发表于 05-09 10:42 531次阅读

    刚刚!SK海力士出局!

    在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK
    的头像 发表于 03-27 09:12 607次阅读

    SK海力士重组中国业务

    SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重
    的头像 发表于 03-20 10:42 1355次阅读

    SK海力士扩大对芯片投资

    SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过1
    的头像 发表于 03-08 10:53 1214次阅读

    铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

    去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D
    的头像 发表于 02-18 16:06 525次阅读

    SK海力士加大高带宽内存生产投入

    SK海力士近日宣布,进一步扩大高带宽内存生产设施的投资,以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。
    的头像 发表于 01-29 16:54 963次阅读