据外媒报道,当地时间8月13日,地图公司Sanborn宣布推出下一代高精地图(HD Map)技术 - M-Maps,而且该技术将应用于L4和L5自动驾驶汽车。该公司总裁兼首席执行官John Copple表示:“Sanborn将继续致力于通过创造新型可扩展技术,帮助客户取得更加成功的结果。Sanborn的M-Maps技术专为自动驾驶汽车市场而研发,可以提供绝对精确的数据集,为客户提高安全和操作能力,让他们能够在实现自动驾驶汽车方面实现飞跃。”
基于2015年开始的研发,Sanborn于2018年为美国市场推出了名为“M-Map”的高精地图产品线,而且一直在为各种客户提供其首款解决方案。新款M-Map高精地图的结构能够轻易适应客户所需的独特要求,此外,M-Map还具备一系列子产品,此类子产品可以经过配置以满足特定客户的需要。
Sanborn高精地图的特点包括:
1、绝对精度范围为7至10厘米;2、非常详细地列出了与道路相关的所有固定实物的清单,如车道、道路边缘、分割线、交通信号灯、标牌等,以及自动驾驶车辆安全行驶所需的所有其他关键数据;3、电子视野预测感知 – 自动驾驶汽车将知道前方路况;4、与NDS格式兼容(NAVHD);5、包含标准化的高级驾驶辅助系统接口协议v3;6、专有的地理数据库图表,已经过DOT(美国运输部)顶级行业顾问的审查;7、可与所有形式的市政数据、车辆数据以及众包数据集成兼容;8、具备合并功能,将第三方道路数据(探头等)的绝对精度提高至高精度标准;9、可在线进行网络分析,专为汽车团队设计,以审查高分辨率图像上以数字方式叠加的矢量和点数据;10、实现数据轻量化,数据经过优化,而且经过压缩,以注入车载CPU系统。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果
发表于 03-05 16:26
•224次阅读
光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其
发表于 02-13 10:03
•498次阅读
据彭博社11月4日的报道,苹果公司计划在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。这款芯片将被应用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能记录。
发表于 11-04 14:58
•692次阅读
11月1日,赛轮思软件技术公司与雷诺公司宣布深化合作,旨在将生成式AI技术和类人交互功能融入雷诺下一代多模态虚拟车载助手Reno中。
雷诺
发表于 11-01 16:39
•1275次阅读
大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上,IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。
白皮书下载:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+
发表于 07-24 15:32
在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了一项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的
发表于 07-01 11:04
•1071次阅读
近日,科技巨头苹果公司宣布了一项重要调整,即暂停下一代高端头显Vision Pro的研发计划。这一决定引发了业界的广泛关注与讨论。
发表于 06-21 09:54
•583次阅读
德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下,24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器
发表于 06-15 18:03
•455次阅读
引言随着自动驾驶技术的快速发展,基于高精地图的自动驾驶功能已初步落地应用,并持续迭代升级。在研发测试阶段,多方面因素导致测试人员可能无法拿到控制器内部
发表于 06-13 08:25
•1170次阅读
AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
发表于 05-23 10:12
•1344次阅读
近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作
发表于 05-20 09:18
•639次阅读
NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
发表于 04-16 14:04
•802次阅读
德国,纽伦堡 – 2024年4月9日 – 在今日举行的国际嵌入式展会(Embedded World)上,BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)宣布与AMD合作,旨在通过实现新水平的低延迟、低抖动和可重复确定性,革新下一代机器人系统。
发表于 04-10 14:39
•759次阅读
意法半导体(ST)近日宣布,公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术,并整合了嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果,旨在推动
发表于 03-28 10:22
•645次阅读
高通今日正式发布两款革新的音频平台——第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台,以强大的技术
发表于 03-27 09:31
•616次阅读
评论