曝索尼下一代主机显卡频率达到2GHz
微软堆料的同时，索尼在新主机上打造同样不会弱。
据外媒报道称，PlayStation 5的显卡频率达到了2GHz，其在这个频率下，至少可以输出9.2 TFLOPS。作为对比，AMD RX 5700和RX 5700 XT的测试值分别为7.95T和9.75T。Xbox One X和PlayStation 4 Pro则分别是6T和4.2T。
由于是测试芯片，峰值性能和量产稳定性能不可等价，当然了，主机产品和PC比较性能意义不是特别大。
从目前已经公布的信息显示，PS5采用Zen 2架构CPU、navi GPU，支持光追、3D音效、8K输出、4K 120Hz游戏等， 其可能会在明年2月12日举办的PlayStation大会上亮相。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
索尼
+关注
关注
18文章
3693浏览量
107614 -
显卡
+关注
关注
17文章
2523浏览量
71723 -
主机
+关注
关注
0文章
1065浏览量
36852
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
探索LTC5549：2GHz - 14GHz微波混频器的卓越性能与应用
探索LTC5549：2GHz - 14GHz微波混频器的卓越性能与应用 在微波通信和雷达系统的设计中，混频器是至关重要的组件，它能够实现信号的频率转换，满足不同系统的需求。今天，我们将深入探讨
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能网络芯片的卓越之选
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域，芯片技术的发展日新月异。今天，我们要深入探讨一款具有里程碑意义的产品——FT 5000 Smart
DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频
DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
理想汽车发布下一代自动驾驶基础模型MindVLA-o1
2026年3月17日，理想汽车基座模型负责人詹锟出席NVIDIA GTC 2026，发表主题演讲《MindVLA-o1：开启全能范式——下一代统一视觉-语言-动作自动驾驶大模型探索》，发布下一代
MAX14641：下一代 USB 2.0 主机充电器适配器仿真器的卓越之选
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代 USB 2.0 主机充电器适配器仿真器的卓越之选 在电子设备的充电与数据传输领域，USB 技术一直扮演着至关重要的角色。今天要为大家介绍
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代USB 2.0主机充电器适配器仿真器的卓越之选
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代USB 2.0主机充电器适配器仿真器的卓越之选 在当今的电子设备中，USB充电功能至关重要。而MAX14640–MAX14644
探索LMX2572LP：2GHz低功耗宽带RF合成器的卓越性能
探索LMX2572LP：2GHz低功耗宽带RF合成器的卓越性能 作为一名资深电子工程师，在日常的硬件设计开发中，我们总是在寻找性能卓越、功能丰富且功耗较低的器件。今天，我想和大家详细探讨一下德州仪器
深入剖析LTC6416：2GHz低噪声差分16位ADC缓冲器的卓越性能与应用
： LTC6416.pdf 关键特性一览 高频与低噪声优势 带宽表现 ：拥有2GHz的 -3dB小信号带宽和300MHz的±0.1dB带宽，能在较宽频率范围内保持稳
英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南
英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 一、前言 在电子工程师的日常工作中，电磁阀驱动器的评估和开发是一项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件，为我们提供了便捷且高效的评
Amphenol Aerospace高压38999连接器：满足下一代飞机电力需求
Amphenol Aerospace高压38999连接器：满足下一代飞机电力需求 在飞机电力系统设计中，连接器的性能至关重要。随着飞机技术的不断发展，对连接器的要求也越来越高。Amphenol
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc
电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
发表于 09-08 18:33
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册，更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有这些旧设计都有专有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
评论