LED灯带如何防止锡珠产生

LED灯带跟其它的SMT产品一样，在生产的过程中也会产生锡珠。激光钢网是影响LED灯带产生锡珠的重要原因。钢网开口过大，会导致印刷时灯带产生锡珠，灯珠上锡量过大而引起短路。锡珠的危害在于可能在用户安装好LED灯带之后使用的过程中因为短路而引起LED灯带的烧毁或是引起火灾的隐患。那么该如何防止锡珠的产生呢?

首先要看下锡珠是怎么形成的?

1、锡膏回温时间不够，锡膏一般在使用前需要回温4个小时，以 保证锡膏能够回到室温状态，避免因回温时间不够而产生水分，造成LED灯带过炉时锡膏里的水分受热爆出而产生锡珠。

2、FPC受潮：FPC受潮后会因为含有水分而在过炉时受热蒸发，引起溶化后的焊锡迸溅而在led灯带表面形成锡珠。

3、焊锡过多：LED灯带上焊盘的焊锡过多会在回流时因led的挤压而造成焊锡溢出至焊盘外而形成锡珠。

4、温度设定不当：预热时间过短，回流温升太快，造成焊锡里的助焊剂来不及挥发掉而受热窜出，引起焊锡迸溅而在led灯带表面形成锡珠。

LED灯带预防锡珠产生的解决方法：

1、锡膏充分回温，制定锡膏回温的管理制度，确保回温时间。

2、烘烤FPC，把FPC置于80摄氏度的烤箱内烘烤3-4个小时。

3、LED开钢网时修改开口尺寸：按焊盘比例90%-95%开口，钢网厚度0.12-0.15mm之间。

4、回流温度设定预热温度控制在180-210度之间，时间控制在150-180秒之间，焊接温度可设定在235-245度之间，时间控制在5-10秒之间。