PCB拼板技巧记录

1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制布置，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变；

2、PCB拼板方式总宽≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动自动点胶机，PCB拼板方式总宽×长短≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必凑叠阳阴板；

4、小板中间的管理中心距操纵在75 mm～145 mm中间；

5、设定标准定位点时，一般在定位点的周边空出比其大1.5 mm的畅通无阻焊区；

6、拼板方式边框与內部小板、小板与小板中间的节点周边不可以挺大的元器件或抬起的元器件，且电子器件与PCB板的边沿应留出超过0.5mm的室内空间，以确保激光切割数控刀片一切正常运作；

7、在拼板方式边框的四方形抽出4个精准定位孔，直径4mm±0.01mm；孔的抗压强度要适度，确保在上下左右板全过程中不容易破裂；直径及部位精密度要高，孔边光洁无毛边；

8、PCB拼板方式内的每片小板最少要有3个精准定位孔，3≤直径≤6 mm，边沿精准定位孔1mm内不容许走线或是贴片式；

9、用以PCB的整个PCB线路板精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记，应当间隔低于0．65mm的QFP应在其边角部位设定；用以拼板PCB线路板的精准定位标准标记应成双应用，布局于精准定位因素的边角处；

10、大的电子器件要留出精准定位柱或是精准定位孔,重中之重如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机模块、电机等。