0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB板钻孔钻头的使用

电子设计 来源:工程师曾玲 2019-09-14 15:53 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

钻头的种类与结构

印制板钻孔用钻头有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和铲形钻头。直柄麻花钻头大都用于单头钻床,钻较简单的印制板或单面板,钻孔深度可达钻头直径的10倍。在基板叠层不高的情况下,使用钻套可避免钻偏。

在“Y“范围内,裂纹、缺口、气孔和其它表面缺陷深度不大于0.0127mm,宽度不大于0.0254mm。在“X“=1。5直径范围内,不允许有裂纹,缺口和气孔。

定柄钻头的特点是能实现自动更换钻头。定位精度高,不需要使用钻套。大螺旋角,排屑速度快,适于高速切削。在排屑槽全长范围内,钻头直径是一个倒锥,钻削时与孔壁的磨擦小,钻孔质量较高。钻柄直径有Φ2,Φ3,和Φ3.175三种。

钻头材料

印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金,因为环氧玻璃布复铜箔板对刀具的磨损特别快。所谓硬质合金是以碳化钨粉末为基体,以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94%,含钴6%。由于其硬度很高,非常耐磨,有一定强度,适于高速切削。但韧性差,非常脆,为了改善硬质合金的性能,有的采用在碳化基体上化学汽相沉积一层5~7μm的特硬碳化钛(TIC)或氮化钛(TIN),使其具有更高的硬度。有的用离子注入技术,将钛、氮、和碳注入其基体一定的深度,不但提高了硬度和强度而且在钻头重磨时这些注入成份还能内迁。还有的用物理方法在钻头顶部生成一层金刚石膜,极大的提高了钻头的硬度与耐磨性。

硬质合金的硬度与强度,不仅和碳化钨与钴的配比有关,也与粉末的颗粒有关。超微细颗粒的硬质合金钻头,其碳化钨相晶粒的平均尺寸在1μm以下。这种钻头,不仅硬度高而且抗压和抗弯强度都提高了。

钻头的使用

钻头应装在特制的包装盒里,避免振动相互碰撞。

使用时,从包装盒里取出钻头应即装到主轴的弹簧夹头里或自动更换钻头的刀具库里。用完随即放回到包装盒里。

测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器,避免切削刃与机械式测量仪接触而被碰伤。

钻头装到主轴上的伸长度要调整一致,多主轴钻床更要注意这一点。

用40倍立体显微镜检查钻头切削刃的磨损。

要经常检查主轴和弹簧夹头的同心度。

定柄钻头在弹簧夹头上的夹持长度为钻柄直径的4~5倍才能夹牢。

要经常检查主轴压脚。压脚接触面要水平且与主轴垂直。基板叠层包括上、下垫板要在钻床的工作台上的一孔一槽式定位系统中定位牢、放平。使用胶粘带使钻头粘附切屑,造成排屑困难。

订购厂商的钻头,入厂检验时要抽检其4%是否符合规定。并100%的用10~15倍的显微镜检查其缺口、擦伤和裂纹。

钻头适时重磨,可增加钻头的重磨次数,延长钻头寿命。通常,用工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内,磨损深度应小于0。2mm。重磨时要磨去0。25mm。定柄钻头可重磨3次,铲形钻头可重磨2次。

当完全由于磨损,其磨损直径与原来相比较减小2%时,则钻头废。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4417

    文章

    23964

    浏览量

    426121
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    选对主轴是关键!PCB钻孔机主轴主流型号深度解析

    在印刷电路(PCB)制造流程中,钻孔工艺是决定产品可靠性与性能的关键环节。从普通消费电子到高端航空航天设备,PCB的孔径精度、孔壁光滑度及加工效率直接影响终端产品的稳定性。作为
    的头像 发表于 03-03 11:26 407次阅读
    选对主轴是关键!<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>钻孔</b>机主轴主流型号深度解析

    别再让厂头疼了!高精密PCB DFM自查清单(工程师必备)

    完整性四大维度展开,以下是具体要点和优化方向:   一、DFM检查核心要点 1. 工艺能力匹配性检查 最小线宽/线距:确认设计值是否在厂工艺能力范围内(通常HDI需≥3mil/3mil,普通≥4mil/4mil) 最小过孔
    的头像 发表于 01-30 09:08 622次阅读
    别再让<b class='flag-5'>板</b>厂头疼了!高精密<b class='flag-5'>PCB</b> DFM自查清单(工程师必备)

    CCD激光钻孔机突破PCB制造业微加工技术壁垒

    我们位于电路上的这些微小孔洞,专业称为“微导孔”(Microvias),是连接多层电路各层导电路径的关键通道。随着电子产品朝着小型化、多功能化发展,PCB的层数越来越多,布线密度
    的头像 发表于 12-31 17:20 3839次阅读
    CCD激光<b class='flag-5'>钻孔</b>机突破<b class='flag-5'>PCB</b>制造业微加工技术壁垒

    pcb最少几块?

    在电子制造领域,PCB(印刷电路)打是产品从设计到量产的关键环节。其最小打数量、工艺流程、配套服务以及供应链整合能力,直接影响着研发效率与成本控制。本文将围绕
    的头像 发表于 12-26 17:57 390次阅读
    <b class='flag-5'>pcb</b>打<b class='flag-5'>板</b>最少几块?

    基于MEMS与磁通门的近钻头定向测量技术研究与应用

    在石油与天然气钻井工程中,随钻测井技术如同为钻头装上了一双“眼睛”,能够实时获取井下地质与工程参数,指导钻井轨迹调整,提高钻井效率与安全性。而近钻头测量定向传感器,正是这双“眼睛”的核心部件之一
    的头像 发表于 12-01 16:15 473次阅读
    基于MEMS与磁通门的近<b class='flag-5'>钻头</b>定向测量技术研究与应用

    如何判断PCB的厚度?

    PCB的厚度与层数之间存在一定的关联性,但并非绝对的一一对应关系。通常,层数越多,PCB的总厚度也会相应增加。 常见厚度与层数的对应关系 1.6mm厚度‌:这是最常见的
    的头像 发表于 11-12 09:44 907次阅读

    高精度PCB钻孔机主轴怎么选?4033AC-ESD核心优势解读

    提出了严苛要求。德国SycoTec推出的4033AC-ESD高速电主轴,以“静电防护+高精度+高转速”的三重核心优势,成为PCB精密钻孔领域及分加工的核心解决方
    的头像 发表于 11-05 09:35 480次阅读
    高精度<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>钻孔</b>机主轴怎么选?4033AC-ESD核心优势解读

    PCB打样避坑指南:PCB打样全流程解析

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB打样需要注意哪些问题?PCB打样注意事项。PCB
    的头像 发表于 11-04 09:23 1170次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>抄<b class='flag-5'>板</b>打样避坑指南:<b class='flag-5'>PCB</b>抄<b class='flag-5'>板</b>打样全流程解析

    实战现场 | 效率提升200%!明治激光传感器助力木工钻孔 “快、准、稳”

    某家具制造企业需在木板上实现上下孔洞精准连通(如柜体背板与侧连接孔),传统方案依赖机械限位或人工校准,存在以下痛点:1、定位误差大:木板厚度差异、输送振动导致孔位偏移;2、粉尘干扰:钻头钻孔,粉尘
    的头像 发表于 09-09 07:34 657次阅读
    实战现场 | 效率提升200%!明治激光传感器助力木工<b class='flag-5'>钻孔</b> “快、准、稳”

    超厚PCB制造中常见的挑战

    固化技术增强粘合强度‌。 铜层与基材热膨胀系数差异易导致分层,需采用氮气保护热处理抑制氧化‌。 钻孔挑战‌ 厚铜层钻孔钻头磨损加速,易断刀,需采用钻石涂层钻头并动态调节转速/进给速度
    的头像 发表于 09-03 11:31 939次阅读

    混合压层PCB的成本如何控制?

      控制混合压层PCB的成本需要从材料选择、设计优化、工艺控制等多方面综合考量,以下是关键策略: 一、材料分层优化 ‌ 高频与普通材料混用 ‌ 核心信号层采用高频板材(如Rogers
    的头像 发表于 08-15 11:33 1059次阅读

    毫米之间定成败:PCB背钻深度设计与生产如何精准把控

    50mm,实测 49.98mm,补偿 - 0.02mm)。 o 每钻 500-1000 孔后复检(尤其微小孔径钻头,磨损更快)。 PCB 厚预测量 将一个PCB无限放大以后,
    发表于 07-28 14:20

    别让孔偏毁了信号!PCB 背钻的 XY 精准度如何做到分毫不差?

    是印制电路PCB)制造中用于高精度钻孔的关键设备,其核心优势在于通过CCD 视觉定位技术实现钻孔位置的精准控制,满足现代 PCB 对微小
    发表于 07-22 10:25

    PCB电路制造中激光钻孔与机械钻孔的区别

    PCB 电路制造中,激光钻孔与机械钻孔是两种主流的打孔工艺,二者基于不同的工作原理(激光为热蚀除,机械为物理切削),在性能、成本、适用场景等方面存在显著差异。
    的头像 发表于 07-16 09:43 2998次阅读

    一文读懂:PCB钻孔机主轴及常见型号大揭秘

    PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路)制造过程中,钻孔是一项极为关键的工序。随着电子产品不断向小型化、高性能化发展,对PCB
    的头像 发表于 06-04 10:00 1554次阅读
    一文读懂:<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>钻孔</b>机主轴及常见型号大揭秘