Deluxe Chip Quik无铅SMD拆卸套件可消除铅

加利福尼亚州圣克拉拉市＆＃151;为了帮助工程师和技术人员进行表面贴装技术（SMT）返工和表面贴装器件（SMD）的拆除，Emulation Technology Inc.提供了新的Deluxe Chip Quik无铅SMD拆卸套件。

Chip Quik拆卸方法该产品采用无铅合金，可以使用标准烙铁在300＆amp; degF的安全低温下拆卸QFP，PLCC，SOIC和其他SMD芯片元件，无需昂贵的拆卸设备。

防止损坏设备，PC板和相邻组件，该套件易于使用。该套件的返修焊剂应用于要移除的器件的所有引线，同时使用标准烙铁熔化无引线Chip Quik移除合金。焊剂和合金与现有焊料反应以产生并保持熔融状态。一旦达到此状态，可以使用套件中提供的精密镊子或真空笔移除SMT设备。

该套件还包括清洁擦拭布，液体助焊剂去除剂和交换。它采用耐用的塑料外壳包装，可以去除12到15个SMD。