PCB封装硬件符合不符合无铅要求
＆＃13; ＆＃13; ＆＃13;PCB封装硬件符合无铅要求
＆＃13;加利福尼亚州尔湾市＆＃151; Bivar公司推出了新系列的卡片导向器，PC板弹射器和手柄，所有这些都符合欧盟废弃电子电气设备（WEEE）和某些有害物质限制（RoHS）指令，要求无铅化材料和工艺。新产品的应用包括电信，计算机外围设备，工厂系统外壳中的最新PC板封装技术，以及测试和医疗诊断仪器和设备。
新型线缆和垂直，标准安装线卡片指南包括ECON-O-GIDE和STAT-O-GIDE卡入式卡片导轨，COMP-O-GIDE工业兼容卡片导板，CIRC-O-GIDE圆形卡片导板，TEMP-O-GIDE阻燃卡片导板，和GRIP-O-GIDE深通道卡指南。这些产品可容纳1/16英寸，3/32英寸的组合。和1/8英寸PC板。
该公司最多可提供31种款式，还提供无铅VERT-O-GIDE，双通道垂直导轨为1/16英寸PC-板。这种垂直导轨节省了大量空间，同时还提供了一个包装子系统，当在串联板安装中使用时，可以节省高达25％的导向使用。
新的无铅生产线还包括CARD-O-PULL PC板弹射器，插入器/提取器，PC板手柄和CUT-OUT-COVER连接器切口盖，以完成全部产品精密模塑产品。
现货供应，标准产品价格从每批0.10美元不等。特殊订单可提供特殊颜色或其他配置。
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