分类:(喷锡)/无铅喷锡、有机保焊膜、化金、选择性化金、电镀金、化银、化锡。
1、价格:电镀金》选化》化锡》化金》化银》OSP.HASL。
2、 HASL优点:为焊锡性佳,保存容易。缺点:锡面平整性较差,非环保材料。
3、OSP优点:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊剂迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性,可保护铜面不再受到外界影响而氧 化。缺点:无法抗高温耐酸检。
4、化金优点:化学镍金日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的。缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素。
5、选择性化金(化金+OSP)优点:同时具有化镍金与OSP的优点。缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑。
6、 电镀金优点:外观鲜艳夺目,其焊接,导电线性良好,耐腐蚀,色泽分布均匀,经保持持久不变色。缺点:价格昂贵。
7、化银优点:抗磁。抗干扰增加稳定性,耐温散热性好,环保又美观,可延缓老化时间。缺点:外观检验上标准条件较严格。
8、化锡优点:可降低锡铜合金之IMC生长与PCB之氧化反应性,改善对温度储藏之安定性。缺点:防焊对其抗蚀性较弱,容易产生锡。
综上所述PCB打样优客板常见表面处理的分类和缺点,希望能帮到您!
责任编辑:ct
-
pcb
+关注
关注
4329文章
23188浏览量
400562 -
华强pcb线路板打样
+关注
关注
5文章
14629浏览量
43224
发布评论请先 登录
相关推荐
五种常见的PCB表面处理技术
常见的PCB元件封装类型
一些常见的动态电路
![<b class='flag-5'>一些</b><b class='flag-5'>常见</b>的动态电路](https://file1.elecfans.com/web1/M00/F4/F1/wKgaoWc0ATSAA4smAAARqkK1SoQ655.gif)
电机绕组受潮有哪些常见迹象
分享一些常见的电路
![分享<b class='flag-5'>一些</b><b class='flag-5'>常见</b>的电路](https://file1.elecfans.com/web1/M00/F4/F1/wKgaoWc0ATSAA4smAAARqkK1SoQ655.gif)
常见的PCB表面处理复合工艺分享
![<b class='flag-5'>常见</b>的<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>表面</b><b class='flag-5'>处理</b>复合工艺分享](https://file1.elecfans.com/web2/M00/DE/76/wKgZomYwRTmAOWEHAAi9-Mbi4Jc593.png)
关于常见PCB材料的一些细节
PCB设计工作中常见的错误有哪些?
![<b class='flag-5'>PCB设计工作中常见</b>的错误<b class='flag-5'>有</b>哪些?](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BB/AC/wKgaomWWA_GAfcdaAAHRimRH5Cg056.png)
评论