0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

柔性电路板FPC表面电镀你知道是什么吗

PCB线路板打样 来源:pcb论坛网 作者:pcb论坛网 2020-04-17 17:39 次阅读

FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。

FPC具有三大主要特性:挠曲性、可靠性和经济性。

1、柔性电路板电镀

(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性产生重大影响,必须对处理条件给予充分重视。

(2)FPC电镀的厚度电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案,对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格,对于其他部位的标准相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高,而对于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。

(3)FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。这是由于漂流不充分,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板,由于柔软而不十分平整,其凹处易有各种溶液“积存?,而后会在该部位发生反应而变色,为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流,而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。

2.柔性电路板化学镀

当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。

置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。

3.柔性电路板热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的,如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。

责任编辑:Ct

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4316

    文章

    22988

    浏览量

    396129
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4902

    浏览量

    97357
  • PCB设计
    +关注

    关注

    394

    文章

    4670

    浏览量

    85253
  • 可制造性设计

    关注

    10

    文章

    2065

    浏览量

    15459
  • 华强pcb线路板打样

    关注

    5

    文章

    14629

    浏览量

    42975
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3493

    浏览量

    4371
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    HDI电镀与堆叠过程

    关键环节,它涉及到将金属材料沉积在绝缘基材表面,用于连接电子元器件和提供导电路径。在HDI电路板中,电镀主要用于连接内层电路和外层
    的头像 发表于 10-28 19:32 109次阅读
    HDI<b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>电镀</b>与堆叠过程

    关于陶瓷电路板知道的事

    陶瓷电路板(Ceramic Circuit Board),又称陶瓷基板,是一种以陶瓷材料为基体,通过精密的制造工艺在表面形成电路图形的高技术产品,快来看看哪些是您还不知道的事?
    的头像 发表于 10-21 11:55 157次阅读
    关于陶瓷<b class='flag-5'>电路板</b><b class='flag-5'>你</b>不<b class='flag-5'>知道</b>的事

    FPC柔性电路板)检查设备AVI吸附平台多孔透气垫片的重要性

    在现代制造业的精密加工与检测领域,FPC柔性电路板)作为电子元件的重要组成部分,其质量直接影响到终端产品的性能与可靠性。随着科技的不断进步,FPC检查设备的技术也日新月异,其中,AV
    的头像 发表于 10-13 08:02 202次阅读
    <b class='flag-5'>FPC</b>(<b class='flag-5'>柔性</b><b class='flag-5'>电路板</b>)检查设备AVI吸附平台多孔透气垫片的重要性

    挠性电路板柔性多层电路板区别

    挠性电路板(Flexible Circuit Board,简称FPC)和柔性多层电路板(Flexible Multilayer Circuit Board)是两种不同类型的
    的头像 发表于 10-12 16:44 419次阅读

    激光焊锡在PCB电路板镀铜工艺的应用

    PCB电路板镀铜工艺是一个精细且复杂的过程,它涉及到多个步骤和参数的控制。首先,需要对电路板进行预处理,包括清洁和活化表面,以确保镀铜层能够牢固地附着在基材上。接下来,通过电镀或化学镀
    的头像 发表于 05-27 16:48 640次阅读
    激光焊锡在PCB<b class='flag-5'>电路板</b>镀铜工艺的应用

    一文通晓FPC软板,从基础到工艺的深度解读

    柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)又称软性电路板、挠性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种
    的头像 发表于 05-15 18:27 4444次阅读
    一文通晓<b class='flag-5'>FPC</b>软板,从基础到工艺的深度解读

    超详攻略:电路板pcb电镀

    PCB电镀铜在PCB电路板制造中扮演着关键角色。其主要作用包括形成均匀的导电层,在绝缘基材表面建立连接各个元件和电路所需的导电路径。这一过程
    的头像 发表于 04-26 17:34 1677次阅读

    轻松get电路板pcb电镀液技巧,助你制作出色电路板

    PCB电镀液是一种用于在PCB电路板上进行电镀的化学溶液。它包含金属盐和其他添加剂,如硫酸铜、硫酸锌或硫酸镍等。这些化学物质可以在PCB表面形成金属覆盖层,以便在
    的头像 发表于 04-22 17:12 555次阅读

    pcb电镀填平:轻松解决的烦恼

    PCB电镀填平是一种用于pcb电路板制造中的工艺。今天捷多邦小编就与大家聊聊关于pcb电镀填平工艺的相关内容~ 在PCB生产过程中,填平通常用于填补PCB表面的不平整或孔洞,以确保
    的头像 发表于 04-20 17:21 735次阅读

    京东方获柔性电路板、显示面板及显示装置专利

    此项专利核心在于探讨并实现一款独特的柔性电路板、显示面板以及相应的显示设备。该柔性电路板由基材层构成,主体区和绑定区相互连接。值得注意的是,在绑定区的两端,基材层的两侧分别设有金手指结
    的头像 发表于 04-07 10:19 467次阅读
    京东方获<b class='flag-5'>柔性</b><b class='flag-5'>电路板</b>、显示面板及显示装置专利

    PCB与FPC之间的区别,这点一定不知道

    FPC,其实属于 PCB 的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板FPC 一般用 PI 做基材,是柔性
    发表于 01-08 15:25 906次阅读

    怎么改善PCB电路板电镀表面凹坑

    随着PCB电路板线路制作精细化程度的提高,线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素,通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力,曝光能量等因素,从整个系统制作的角度来说,电镀后板面本身的平整度是影响线路良率的一个根本和直接的原因。
    发表于 12-21 15:55 976次阅读
    怎么改善PCB<b class='flag-5'>电路板</b><b class='flag-5'>电镀</b><b class='flag-5'>表面</b>凹坑

    FPC在新能源汽车上的应用优势分析

    柔性电路板FPC,Flexible Printed Circuit)是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板,作为信号传输的媒介应用于电子产品
    发表于 12-14 11:11 366次阅读
    <b class='flag-5'>FPC</b>在新能源汽车上的应用优势分析

    知道pcb电路板怎么删除覆铜吗?

    知道pcb电路板怎么删除覆铜吗?
    的头像 发表于 11-30 16:33 1931次阅读

    什么是FPCFPC生产工艺流程图

    柔性印刷电路(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。
    发表于 11-27 09:43 4120次阅读
    什么是<b class='flag-5'>FPC</b>?<b class='flag-5'>FPC</b>生产工艺流程图