PCB设计中各层分别是怎样的

刚入门或者是刚进入电子设计岗位的童鞋，可能拿到一块板子不知道如何去构造好的PCB，甚至不知道各层是啥，怎么定义如何区分，下面我们带大家揭开PCB的面纱，详解各个层。

中文名	英文名	说明
顶层 （元件层）	Top Layer	主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线
中间层	Mid Layer	最多可有30层,在多层板中用于布信号线
底层 (焊接层)	Bootom Layer	主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件
顶部丝印层	TopOverlayer	用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符
底部丝印层	BottomOverlayer	与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了
内部电源接地层	Internal Planes
机械层	Mechanical Layers	机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
阻焊层 (主焊层)	Solder Mask	有顶部阻焊层(Top solderMask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层
防锡膏层 (SMD贴片层)		有顶部防锡膏层(Top PastMask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出
禁止布线层	Keep Ou Layer	定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
多层	MultiLayer	指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系
NC 钻孔层	NC Drill
钻孔参考图层	Drill Drawing

信号层（Signal Layers）： 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。顶层信号层（Top Layer）

顶层信号层（Top Layer）也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层（Bottom Layer）也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层（Mid-Layers）最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

内层（Internal Plane）： Internal Plane 1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

丝印层（Silkscreen Overlay）：包括顶层丝印层（Top overlay）和底层丝印层（Bottom overlay）。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。顶层丝印层（Top Overlay）用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层（Bottom Overlay）与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

锡膏层（Paste Mask）：或称助焊层，包括顶层锡膏层（Top paste）和底层锡膏层（Bottom paste），指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

机械层（Mechanical Layers）：最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项Mechanical Layer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层。

禁布层（Keep Out Layer） :定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！钻孔层（Drill Layer）：包括钻孔引导层（Drill guide）和钻孔数据层（Drill drawing），是钻孔的数据。钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。

多层（Multi-layer） :指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

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