PCB又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。作为一名刚刚入门的电子技术行业的硬件设计人员,在具体设计一款电子产品时,当你设计完这款产品的电原理路图和PCB版后,接下来往往需要和PCB工厂打交道了。如果你对PCB打样和制造行业的专业工程英文一窍不通,很多事情,往往难以和对方沟通,甚至会闹出笑话,影响产品设计进度。深圳捷多邦科技有限公司工程师根据长期在PCB打样行业工作积累的经验,整理出以下一些常用的PCB工程方面的行业术语英文单词,供广大电子行业从业人员、电子爱好者学习和参考。
公差:tolerance
忽略:ignore(omit)
工具孔:tooling hole
安装孔:mounting hole
元件孔:component hole
槽孔:slot
邮票孔:snap off hole
导通孔:via
盲孔: blind via
埋孔:buried via
金属化孔:PTH(plating through hole)
非金属化孔:NPTH( no plating through hole)
孔位:hole location
避免:avoid
原设计:original design
修改:modify
按原设计:leave it as it is
附边:waste tab
铜条:copper strip
拼板强度:panel strong
板厚:board thickness
删除:remove(delete)
削铜:shave the copper
露铜:copper exposure
光标点:fiducial mark
不同:be different from(differ from)
内弧:inside radius
焊环:annular ring
单板尺寸:single size
拼板尺寸:panel size
铣:routing
铣刀:router
V-cut:scoring
哑光:matt
光亮的:glossy
锡珠:solder ball(solder plugs)
阻焊:solder mask(solder resist)
阻焊开窗:solder mask opening
单面开窗:single side mask opening
补油:touch up solder mask
补线:track welds
毛刺:burrs
去毛刺:deburr
镀层厚度:plating thickness
清洁度:cleanliness
离子污染:ionic contamination
阻燃性:flammability retardant
黑化:black oxidation
棕化:brown oxidation
红化:red oxidation
可焊性:solderability
焊料:solder
包装:packaging
角标:corner mark
特性阻抗:characteristic impedance
正像:positive
负片:negative
镜像:mirror
线宽:conductor width
线距:conductor spacing
做样:build sample
按照:as per
成品:finished
做变更:make the change
相类似:similar to
规格:specification
下移:shift down
垂直地:vertically
水平的:horizontally
增大:increase
缩小:decrease
表面处理:Surface Finishing
波峰焊:wave solder
钻孔数据:drilling date
标记:Logo
Ul 标记:Ul Marking
蚀刻标记:etched marking
周期:date code
翘曲:bow and twist
外层:outer layer
内层:internal layer
顶层:top layer
底层:bottom layer
元件面:component side
焊接面:solder side
阻焊层:solder mask layer
丝印层:legend layer (silkscreen layer or over layer)
兰胶层:peelable SM layer
贴片层:paste mask layer
碳油层:carbon layer
外形层:outline layer(profile layer)
白油:white ink
绿油:green ink
喷锡:hot air leveling (HAL)
责任编辑:ct
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