线路板厂持续搜集常态的品质咨询,将有助于改善整体制造的品质水准,同时也可以借由这些讯息进行制程的改善,典型的问题改善参考对策如表2-2所示。
表2-2问题改善对策表
问题分类 | 问题叙述 | 原因分析 | 改善对策 |
抗化性 | 吸附化学药液或表面有异色斑点 | 覆盖层贴附不良 | 改善制程参数 |
蚀刻液种类和基材不相容 | 寻求供应商协助 | ||
DES制程条件不佳 | 曝露于药异的时间缩至最小 | ||
水洗干净 | |||
加后烤以除去基材所含湿气 | |||
接着剂流胶量 | 覆盖膜压合不良 | 使用的Press pad不对 | 更换之,并请供应商提供建议 |
压合条件不对 | 从压力、温度及Ramp rate 来改善 | ||
流胶量很大 | 可试着将叠层好的覆盖膜/基材于压合前预烤以改善之 | ||
材料选择错误 | 材料不符合个别产品的应用 | 确认材料的特性,必要时请供应商建议 | |
与线路设计没有适当配合 | 覆盖膜的接着剂厚度不适当 | 检查pad和覆盖膜开口的距离比例,以求适当的胶厚 | |
钻孔、冲型不良造成接着剂剥落、钉头、渗锡 | 制程条件不恰当 | 检查钻孔及冲型条件的适当性并改善之 | |
接着强度 | 接着强度不佳 | 覆盖膜压合条件不适当 | 从压合的时间、温度及压力来改正 |
铜面清洁度不够 | 依供应商之程序操作 | ||
更换制程化学药水 | |||
注意要彻底清洗 | |||
线路设计不佳 | 在大铜面部分应设计网状交叉线路(Cross hatching)以增加附着力 | ||
使用的接着剂与软板种类不匹配 | 检查接着剂特性,软硬结合板和纯软板使用的接着剂极不相同 | ||
尺寸安定度 | 产品结构问题 | 铜箔厚度太薄 | 尽可能选择较厚铜箔 |
选择之PI膜尺寸稳定度不佳 | 可换用KaptonKN或Upilex的PI膜 | ||
PI基材厚度太薄 | 尽可能选择较厚PI | ||
线路设计不良 | 所留铜线路面积比率低 | 将留在板面上的铜面积极大化以增加其安定度 | |
覆盖膜压合条件不适 | Press pad选用不适合 | 使用合补强的夕橡胶 | |
压力太大 | 降低压合施加的压力 | ||
覆盖膜尺寸太大 | 覆盖膜尺寸不可大于线路板的尺寸 | ||
铜面清洁处理不当 | 机械刷磨处理不当 | 以化学处理取代刷磨处理 | |
覆盖膜接着剥离 De-lamination | 压合后覆盖膜剥离 | 覆盖膜压合参数不对 | 从压合之时间、温度、压力、冷却压力等条件修正之 |
有Soda Strawing(指线路死角有长管状空隙)现象 | 降低基板在化学制程浸置时间 | ||
选择适当的Press pad 较高的压合压力 选择接着剂较多的覆盖膜 |
|||
线路密度晶 | 施加较大压力 | ||
焊锡热冲击后覆盖膜剥离 | 基材内含湿气 | 施加晶温制程前先预烤以去除湿气 |
责任编辑:ct
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