台湾合劲半导体再生晶圆和IGBT项目落户江苏东海经济开发区 总投资约合人民币5.3亿元

8月14日，江苏东海经济开发区与***合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。

***合劲半导体科技有限公司将在东海经济开发区投资兴建 “再生晶圆和IGBT”项目。

据东海党办报道，该项目总投资7500万美元（约合人民币5.3亿元），达产后可年产8-12寸再生晶圆150万片，实现年销售收入5亿元，税收3000万元以上。东海党办指出，再生晶圆和IGBT项目在国内占据重要地位，IGBT芯片薄化技术可生产出全亚洲最薄的晶圆。