泪滴(Teardrops)
在PCB电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴(Teardrops)。
泪滴的作用
避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观。
焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,以及过孔偏位出现的裂缝等。
信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
Allegro添加泪滴的方法
1、打开所有的走线层,执行命令 route->gloss->parameters,出现如下图所示的界面:
2、点击 pad and T connection fillet 左边的方格,出现如下图所示的画面:
3、点择 circular pads,pins,vias,T connections.,OK 即可。
提醒:
1、加泪滴最好在出 GERBER 之前加;
2、若要 MODIFY 板子,则要先删掉泪滴;
AD添加泪滴的方法
执行菜单命令“Tools-Teardrops”或快捷键“TE”,进入下图所示泪滴属性设置对话框,选择执行操作对象:
泪滴属性设置
√Working Mode-Add 选择执行添加泪滴命令;
√ Objects-All 选择匹配对象,一般选择“All”所有的;在图所示右边,会适配相应的对象,包括“Via/TH PAD(过孔和通孔焊盘)”、“SMD Pad(贴片焊盘)”、“Track(导线)”以及“T-Junction(T型节点)”;
泪滴添加效果示意
√Teardrop Style-Curved 泪滴形状选择弯曲的补充形状;
√Force Teardrops 对于添加泪滴的操作采取强制执行方式,即使存在DRC报错,一般来说我们为了保证泪滴的添加完整,我们对此项进行勾选,后期DRC我们再修正即可;
√ Adjust Teardrop Size 当空间不足以添加泪滴的时候,变更泪滴的大小,可以更加智能的完成泪滴的添加动作。
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原文标题:手把手教你在PCB上添加泪滴
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