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PCB覆铜有哪些知识技巧

lAhi_PCBDoor 来源:ct 2019-08-19 15:04 次阅读

覆铜是一种常见的操作,它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;另外,与地线相连,减小环路面积。

一、覆铜需要处理好几个问题:

1.不同地的单点连接:做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

2.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源:做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

3.死区问题:如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

二、覆铜有什么好处?

提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!

大面积覆铜还是网格覆铜好?不可一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。

灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离。这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能。

灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜。

三、覆铜布线的注意事项1、pcb覆铜安全间距设置:

覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一种就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

另一种就是添加规则了。在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder,然后出现BuildingQueryfROMBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels,在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy,这样QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK确定,接下来还没有完,完全保存时会提示错误:

接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以,最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级,覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则,需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上,具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。其实这么做完全没有必要,因为优先级是可以更改的,设置规则的主页面左下角有个选项priorities,把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了。

2、pcb覆铜线宽设置:

覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候,最小的线宽大于8mil,那么在DRC的时候就会报错,在刚开始的时候也没有注意到这一细节,每次覆铜之后DRC都有很多的错误。

是在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder,然后出现BuildingQueryfromBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项),然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,这样在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK确定保存退出,接下来还没有完,在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon,最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了。这样就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了。

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