PCB设计中防止串扰的方法有哪些

串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施有：

加大平行布线的间距，遵循3W规则。

在平行线间插入接地的隔离线。

减小布线层与地平面的距离。

3W规则

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

在实际PCB设计中，3W规则并不能完全满足避免串扰的要求。

按实践经验，如果没有屏蔽地线的话，印制信号线之间大于lcm以上的距离才能很好地防止串扰，因此在PCB线路布线时，就需要在噪声源信号（如时钟走线）与非噪声源信号线之间，及受EFTlB、ESD等干扰的“脏“线与需要保护的“干净”线之间，不但要强制使用3W规则，而且还要进行屏蔽地线包地处理，以防止串扰的发生。

此外，为避免PCB中出现串扰，也应该从PCB设计和布局方面来考虑，例如：

1.根据功能分类逻辑器件系列，保持总线结构被严格控制。

2.最小化元器件之间的物理距离。

3.高速信号线及元器件（如晶振）要远离I/()互连接口及其他易受数据干扰及耦合影响的区域。

4.对高速线提供正确的终端。

5.避免长距离互相平行的走线布线，提供走线间足够的间隔以最小化电感耦合。

6.相临层（微带或带状线）上的布线要互相垂直，以防止层间的电容耦合。

7.降低信号到地平面的距离间隔。

8.分割和隔离高噪声发射源（时钟、I/O、高速互连），不同的信号分布在不同的层中。

9.尽可能地增大信号线间的距离，这可以有效地减少容性串扰。

10.降低引线电感，避免电路使用具有非常高阻抗的负载和非常低阻抗的负载，尽量使模拟电路负载阻抗稳定在loQ～lokQ之间。因为高阻抗的负载将增加容性串扰，在使用非常高阻抗负载的时候，由于工作电压较高，导致容性串扰增大，而在使用非常低阻抗负载的时候，由于工作电流很大，感性串扰将增加。

11.将高速周期信号布置在PCB酌内层。

12.使用阻抗匹配技术，以保BT证信号完整性，防止过冲。

13.注意对具有快速上升沿(tr≤3ns)的信号，进行包地等防串扰处理，将一些受EFTlB或ESD干扰且未经滤波处理的信号线布置在PCB的边缘。

14.尽量采用地平面，使用地平面的信号线相对于不使用地平面的信号线来说将获得15～20dB的衰减。

15.信号高频信号和敏感信号进行包地处理，双面板中使用包地技术将获得10～15dB的衰减。

16.使用平衡线，屏蔽线或同轴线。

17.对骚扰信号线和敏感线进行滤波处理。

18.合理设置层和布线，合理设置布线层和布线间距，减小并行信号长度，缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（在关键长度范围内），这些措施都可以有效减小串扰。