0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB板翘曲的问题怎样解决

dOcp_circuit_el 来源:ct 2019-08-20 14:45 次阅读

线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。

IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;

PC-TM-650 2.4.22B

翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度

线路板翘曲的预防:

1、工程设计:层间半固化片排列应对应;

多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品

外层C/S面图形面积尽量接近,可以采用独立网格;

2、下料前烘板

一般150度6--10小时,排除板内水汽,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!

3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:

经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;

4、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;

5、钻孔前烘板:150度4小时;

6、薄板最好不经过机械磨刷,建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠;

7、喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗。

翘曲板处理:

150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4323

    文章

    23129

    浏览量

    398774
  • 电子元器件
    +关注

    关注

    133

    文章

    3350

    浏览量

    105826

原文标题:如何预防PCB板翘曲?

文章出处:【微信号:circuit-ele,微信公众号:PCB工艺技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    线路PCB工艺中的问题产生的原因

    线路PCB工艺中的问题可能由多种因素引起,以下是小编总结的几个主要原因。
    的头像 发表于 12-25 11:12 162次阅读

    PCB元器件点胶加固的重要性

    PCB元器件点胶加固的重要性PCB元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用,其重要性主要体现在以下几个方面:一、提高机械强度点胶加固可以显著降低电子元件的
    的头像 发表于 12-20 10:18 305次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>元器件点胶加固的重要性

    深入剖析:封装工艺对硅片的复杂影响

    在半导体制造过程中,硅片的封装是至关重要的一环。封装不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的损害,还提供了芯片与外部电路的连接通道。然而,封装过程中硅片的问题一直是业界关注的重点。硅片的
    的头像 发表于 11-26 14:39 609次阅读
    深入剖析:封装工艺对硅片<b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>的复杂影响

    PCB的原因及改善措施

    PCB的弯曲或通常是由以下原因之一或几个原因的组合导致的: 1 温度变化:温度的变化会引起PCB
    的头像 发表于 11-21 13:47 670次阅读

    电子制造中的难题:PCB整平方法综述

    在电子制造领域,PCB是一个普遍而棘手的问题,它不仅阻碍了SMT电子元件的安装,还可能导致焊点接触不良,甚至在切脚过程中损伤基板。此外,波峰焊过程中,
    的头像 发表于 10-28 14:23 324次阅读
    电子制造中的<b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>难题:<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>整平方法综述

    深入剖析PCB现象:成因、危害与预防策略

    PCB电路是电子产品的关键基础部件。PCB 是指电路在生产过程中或者使用过程中,其平面发
    的头像 发表于 10-21 17:25 888次阅读

    如何控制先进封装中的现象

    在先进封装技术中,是一个复杂且重要的议题,它直接影响到封装的成功率和产品的长期可靠性。以下是对先进封装中现象的详细探讨,包括其成因、影响、控制策略以及未来发展趋势。
    的头像 发表于 08-06 16:51 1248次阅读

    PCB分析功能

    PCB 现在广泛应用于我们生活中,所以对于产品的可靠性有着越来越高的需求,针对该需求,需要引进仿真的方法来提高我们产品的质量,在设计初期通过仿真识别对应的问题,从而有针对性的处理。
    的头像 发表于 07-17 10:11 498次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>分析功能

    PCB是否变形?PCB变形的危害

    业内通常会用平整度,来对于 PCB 的变形问题来进行一个衡量,而平整度,主要由两种特性确定,即:弓、扭曲。
    发表于 03-27 11:38 451次阅读

    SMT表面贴装对PCB有哪些要求,您知道吗?

    前对PCB来料按照标准检查,才能满足SMT贴片加工设备的要求,有效保证产品的质量。   一、PCB外观要求 外观要求 光滑平整 ,不可有
    的头像 发表于 03-19 17:44 1812次阅读
    SMT表面贴装对<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>有哪些要求,您知道吗?

    回流焊中PCBA电路的防范策略

    既然「温度」是电路应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度或是调慢电路生产在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低弯及的情形发
    发表于 03-15 10:41 398次阅读

    SiP 封装的焊点形态对残余应力与的影响

    的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了 17.9%,PCB 侧的残余应力降低了 17.
    的头像 发表于 03-14 08:42 595次阅读
    SiP 封装的焊点形态对残余应力与<b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>的影响

    SMT加工中,PCB 电路如何避免弯曲?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工如何有效避免PCB?pcb的原因分析。在电
    的头像 发表于 03-04 09:29 653次阅读

    守护PCB平整度!回流焊防弯曲全攻略

    随着电子行业的飞速发展,印制电路PCB)作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者,在电子设备中扮演着至关重要的角色。然而,在PCB制造过程中,回流焊作为一个关键步骤,往往会导致PCB
    的头像 发表于 02-29 09:36 1514次阅读
    守护<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>平整度!回流焊防弯曲<b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>全攻略

    揭秘回流焊背后的隐患:PCB弯曲如何破?

    导致PCB出现弯曲和等问题,严重影响生产效率和产品质量。因此,如何避免PCB在回流焊过程
    的头像 发表于 01-22 10:01 2209次阅读
    揭秘回流焊背后的隐患:<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>弯曲<b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>如何破?