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广州芯片设计总部大厦地块确认 将投资不少于4.1亿元建设本项目

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-08-21 16:38 次阅读

上个月,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告,这个公告当时引起了业界注意,因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。如今,该地块出让结果出炉。

广州白云区政府网消息显示,8月19日白云高新区投资集团的下属子公司白云区园区投资运营有限公司以1.89亿元底价成功拿下白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块,拟建芯片设计总部大厦。

据悉,该地块位于广州设计之都核心区和启动区范围内,是广州设计之都完成出让的第4宗地块,总用地面积6436平方米(9.65亩)。出让公告显示,该地块的出让条件要求是,该地块须建设芯片设计总部大厦,不接受自然人或联合竞买。

项目建成后,竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。竞得人须采用装配式建筑的建造方式,同时须投资不少于4.1亿元建设本项目,于2019年内启动、2021年内全部开发完毕并投产。

此外,出让公告还要求竞得人须承诺,在竞得该地块后一个月内,须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议,该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业,须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业,并经白云区政府认可。

资料显示,白云高新区投资集团于2018年4月正式注册成立,是广州白云区根据《广州市白云区国有企业改革工作方案》设立的4家区属国有企业之一,由广州市白云区政府国有资产监督管理局100%控股。

近年来,广州正在加速发展集成电路产业,2018年12月印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群,其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设,推动集成电路设计产业集聚发展。

目前,广州已引进一众上下游集成电路企业,初步构建起“芯片设计-晶圆制造封装测试-终端应用”为一体的作业模式。包括拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业,以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等,总投资70亿元的粤芯半导体项目填补芯片制造空白并即将量产。

如今芯片设计总部大厦建设在即,广州有望迎来新一批芯片设计企业,将推动芯片设计领域进一步发展、持续壮大集成电路产业链。

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