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粤芯12英寸芯片项目将于9月20日正式量产

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-08-23 15:50 次阅读

据中新广州知识城官方微信报道,粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。

报道指出,粤芯芯片项目是广州实施战略性新兴产业计划的标志性项目,其建成投产将补齐广州市集成电路制造的短板,填补广东省、广州市相关产业的空白,为广州链接半导体产业跨出第一步,加快形成集成电路产业集聚的态势,带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子人工智能等产业发展,加快转型升级。

同时,以粤芯项目为核心的龙头引领作用已构建起集成电路产业创新园区“园中园”。在粤芯项目动工前,已有14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业基金签约落户开发区集成电路产业创新园区,形成集“芯片设计—晶圆制造封装测试—终端应用”于一体的全产业链生态圈。

据了解,位于中新广州知识城的粤芯12英寸芯片项目,聚集了美国、新加坡、***、内地的优秀技术和管理团队,将以差异化、细分化和定制化的营运定位,联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业,打造中国第一座以虚拟IDM(集成器件制造) 为营运策略的协同式芯片制造项目,满足国内物联网、车联网、人工智能和5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。

目前,粤芯一期投资额约100亿元,建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片,主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器;二期投资额约188亿元,月产能将达4万片12英寸晶圆芯片,可满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

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