市场研究机构IC Insights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星更是丢掉了龙头宝座;英特尔业绩下滑了2%,仍然毫无悬念重返全球第一宝座。
上半年英特尔营收320亿美元,三星半导体营收267亿美元,退居第二。去年同期三星营收高达398亿美元。
整体来看,上半年全球半导体产值下降4%。存储芯片价格大幅下滑则是“罪魁祸首”。
全球TOP15半导体大厂中,美国6家,欧洲3家,韩国、日本、中国***各两家。
值得注意的是,在IC Insights发布的上一版半导体厂商TOP15排名(第一季度业绩排名)中,海思以17.55亿美元跃升至全球第14位,业绩同比增长41%则是全球第一。到第二季度,海思则跌出了全球TOP15名单。
本文来自C114通信网,本文作为转载分享。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
457文章
51363浏览量
428370 -
英特尔
+关注
关注
61文章
10030浏览量
172508 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15881浏览量
181416 -
海思
+关注
关注
43文章
466浏览量
116685
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体三巨头格局生变:英特尔与三星面临挑战,台积电独领风骚
近期,半导体行业的形势发生了显著变化,英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战,而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星
![<b class='flag-5'>半导体</b>三巨头格局生变:<b class='flag-5'>英特尔</b>与三星面临挑战,台积电独领风骚](https://file1.elecfans.com/web3/M00/00/FB/wKgZPGdPy5SAFERMAAAt1sdCcXw688.png)
英特尔获78.6亿美元美国芯片补贴
近日,英特尔公司宣布与美国商务部达成协议,根据“芯片法案”,英特尔将获得高达78.6亿美元的直接资助,用于推进其商业半导体制造项目。 这笔资金将专门用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥
IC China 2024北京开幕:英特尔分享洞察,促智能计算应用落地
11月18日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲
![<b class='flag-5'>IC</b> China 2024北京开幕:<b class='flag-5'>英特尔</b>分享洞察,促智能计算应用落地](https://file1.elecfans.com/web2/M00/0C/D3/wKgaomc8SjGAJyXaAAOcyCLtQRE821.png)
日本与英特尔合建半导体研发中心,将配备EUV光刻机
英特尔将在日本设立先进半导体研发中心,配备EUV光刻设备,支持日本半导体设备和材料产业发展,增强本土研发能力。 据日经亚洲(Nikkei Asia)9月3日报导,美国处理器大厂英特尔已
英特尔拟成立半导体研究中心
英特尔宣布了一项重大合作计划,拟与日本产业技术综合研究所在日本共同建立一所先进的半导体研究发展中心。该中心旨在通过聚焦半导体制造技术,助力日
英特尔发布第一代车载锐炫独立显卡
英特尔震撼发布其第一代车载英特尔锐炫独立显卡,标志着智能座舱技术迈入全新阶段。这款显卡平台算力高达229TOPS,不仅支持多达8块独立显示屏,更可流畅播放4K高清内容,为用户带来前所未有的视觉盛宴。
芯海科技edge BMC首秀2024英特尔网络与边缘计算行业峰会
当前AI与网络及边缘计算的深度融合,以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果,展开了深入交流。 芯海科技(股票代码:688595)作为英特尔的生态合作伙伴受邀参会,并在峰会上首次展示了由英特尔
发表于 07-25 13:40
•225次阅读
![芯<b class='flag-5'>海</b>科技edge BMC首秀2024<b class='flag-5'>英特尔</b>网络与边缘计算行业峰会](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FF/4B/wKgaomah5byAOAbsACfdhCkj_F8860.png)
英特尔是如何实现玻璃基板的?
。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生,但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才,英特尔将其提升到了一个新的水平。近日,英特尔封装测试技术开发(Assembly Test Techn
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
在全球半导体封装技术的演进中,英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了英特尔在技
英特尔携手日企加码先进封装技术
英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面板厂,将其作为先进半导体技术研发中心,专注于
英特尔加大玻璃基板技术布局力度
近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰半导体工厂
英特尔公司近日宣布,计划筹集至少20亿美元股权融资,以扩大位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34半导体工厂的产能。此举标志着该公司对全球半导体产能布局的重要一步,并可能预示着其在先进工艺领
评论