随着工业扩展的需求清洗市场也随之不断的发展。明确清洁度指标非常重要,相当一部分潜在的焊剂残渣和污染物是肉眼甚至放大镜也无法看到的。因此至关重要的正确的方法是测定清洁度指标是否符合电子工程师确定的标准。污染物包括两种类型:离子的和非离子的。在清洗和精确描述清洁标准后,有很多方法可以评估污染水平。
目前清洗剂主要分为溶剂型和水性两种。传统的三氯乙烷和CFC的溶剂清洗剂曾一度控制市场; 但是,因为他们对臭氧的潜在破坏力,已被其他各种溶剂型清洗剂所替代。这些溶剂型清洗剂现在主要被分为三种:易燃的溶剂型清洗剂,不易燃溶剂型清洗剂和诸如HFC和HFE的不易燃卤化溶剂型清洗剂。这三种类型各有优缺点,但是总体上说溶剂型清洗剂是挥发快、可独立使用的清洗剂。然而,他们需要特殊设备和通风装置以免受到毒性和其它可能危险的伤害。
水性清洗剂也是危害臭氧层化学品的替代品,并同时减少了溶剂的排放。相对于溶剂型清洗剂来说水性清洗剂有以下几个优点:不易燃,低气味,低溶剂或无溶剂,极低毒性。清洗的方法很多,取决于清洗设备的类型。针对超声波机、压力喷淋机或离心机,及不同的清洗对象,需要选择不同的水性清洗剂。
水性清洗剂比溶剂型清洗剂更加复杂,他们利用表面活性技术降低界面张力,悬浊或乳化PCB上的污染物从而去除。水性清洗剂的另一工作原理是通过皂化作用中和酸性助焊剂。水性清洗剂唯一的不足是需要多步骤来完成清洗工作,包括两步漂洗和最后的烘干。
对PCB及相关元件进行有效清洗是电子制造业的基本环节。它增加了系统的可靠性,并保证随后的涂敷和封装操作得到满意的效果。清洗剂的选择取决于生产环境,无论使用溶剂型或水性清洗剂,要得到好的清洗效果就必须选择并采用正确的施工方法。很多规范都对清洁度评估有所涉及。IPC TM-650是工业标准,它列出了上面提到的多数清洁度检测方法,给出了详细的分析指南。
不难看出,一些方法十分昂贵且耗时,但是他们能够提供关于污染物的类型、位置和数量方面的精确数据。另外,采用少数极端的方法可以快速、高效地控制质量。总之,选择最合适的清洗流程,以达到所要求的清洁度水平,是以最小成本确保最大可靠性的关键。
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