PCB互连的实用和自动化全波建模方法
在10月23日至26日在加利福尼亚州圣何塞举行的电子封装与系统电气性能会议（EPEPS 2011）上，Cadence将展示我们为PCB多千兆位设计和分析开发的最新技术。参加表8的嗡嗡声，展览在周一和周二（10/24-10/25）开放，因为我们的产品专家将讨论和演示集成到Allegro PCB SI设计中的3D全波分析技术和分析环境。本演示将是周三早上嵌入式教程的完美介绍，Cadence和伊利诺伊大学厄本那 - 香槟分校（UIUC）将共同讨论将2D和3D提取技术结合起来进行准确，高效，建模和分析的必要性。多千兆位信号。
星期三早上（上午8:00 - 上午8:50）教程标题为“基本原理和进展 - 用于PCB信号完整性应用的互连的波形表征“将由UIUC的Jian-Ming Jin博士以及来自Cadence的Dennis Nagle和Jilin Tan介绍。本教程将讨论当前的设计趋势和挑战以及其优缺点。各种执行EM表征的方法。
虽然重点将放在基础上，但本教程还将介绍PCB互连的实用和自动化全波建模方法。 Cadence技术专家还将在周一下午的海报会议上主持讨论，他们将展示他们对“基于三个有限元时域的高频宽带PCB模拟数值算法”和“两种延迟插入方法的依赖性比较”的研究来源申请。“
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