5G的浪潮席卷而来。今年6月6日,工信部正式发放5G商用牌照,标志着我国正式进入“5G时代”。
由5G引领的新一轮智能化浪潮和产业变革已然开启,VR/AR、车联网、移动医疗、智能家居等众多场景将得以落地,经济社会各领域即将发生裂变。根据Markets and Markets研究报告显示,到2020年全球5G物联网市场规模将达到7亿美元,到2025年,这一数据将增至63亿美元,年复合增长率达到55.4%。
而在全球半导体产业周期性下滑的背景下,5G、人工智能和物联网为芯片厂商带来新增长动力。高通、三星等国际芯片巨头均在积极研发,力争早日实现5G芯片的商用,国内领军企业如华为、紫光展锐、联发科、大唐联芯等纷纷加入5G芯片争夺战;2000亿元的国家大基金二期的重点已锁定5G、物联网等应用产业。在国家和政府的强力支持下,巨大市场的驱动下,5G相关的半导体产业迎来巨大的机遇期和窗口期。面对扑面而来的5G时代,再大的争论都让位于商业。今年4月,苹果与高通之间持续两年的专利诉讼案“意外”达成和解,只为5G iPhone 能使用高通的基带芯片。
而华为断供风波和中兴事件深刻反映出国产芯片对美国供应商的依赖程度之大。这是最坏的时代,也是最好的时代。美国的施压也推高了国内对芯片产业的反思浪潮。怎么补齐关键技术的短板?成了众多国内芯片厂商的“芯”病。
晨哨集团拟于9月24日在上海,举行“5G风口之下,中国 ‘芯’如何补短板、强化长板?”专题论坛,诚邀集成电路产业、5G领域的企业、投资者及相关金融领域专家共同参与,关注市场发展与投资机会。
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原文标题:美国的5G霸业,是这样被毁掉的
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