在本文中,我们将讨论选择制造商生产定制PCB板的一些最佳实践。
订购和组装印刷电路板综合指南
本文是系列文章的一部分:
PCB原理图和电路板布局
如何为定制印刷电路板生成制造文件
如何选择PCB制造商
选择PCB制造商
这绝不是试图提供全面的您可能想要用于低数量订单的工厂房屋清单;该信息可通过Google随时获取。相反,我想根据我的知识和经验提出一些建议。我不打算评论一个特定制造商生产的电路板的质量,因为我从来没有收到过我认为制造不良的PCB(我不知道这是因为我很幸运或者因为我有识别严格质量的晶圆厂房的诀窍。我认为可以安全地假设所有以下的晶圆厂都能提供功能齐全的PCB。
Oshpark
主要优势在于价格,很棒。 Oshpark订单受到限制,根据您的具体情况,这些限制可能是完全不可接受的,完全无关紧要的,或者介于两者之间的任何地方。交货时间也很长,但同样,如果你不赶时间,这不是问题。我非常欣赏他们的用户界面:它直观,直观,并提供即时视觉反馈和信息性解释。例如:
Oshpark接受KiCad和EAGLE项目文件。
高级电路
与Oshpark相比,Advanced Circuits是一家长期的行业领导者,提供全方位的高级功能和购买选择。然而,他们并不反对低数量订单,他们对符合某些限制的双层和四层板有特殊交易。至少在我看来,将Advanced Circuits分开的两件事是FreeDFM文件检查和他们的免费CAD软件,称为PCB Artist。 FreeDFM检查您的Gerber文件是否存在可能延迟或妨碍正常生产的问题;有些事情甚至会自动纠正。
以下是Advanced Circuits网站的一个例子:
PCB Artist是一款功能齐全的CAD工具,完全免费。这里的“妥协”是你必须通过Advanced Circuits制造电路板。如果我理解正确,那么在您使用Advanced Circuits进行初始订购后,该软件将生成标准的Gerber文件(可以发送到任何工厂)。总体而言,限制似乎相当合理。
Sunstone Circuits
该制造商也属于“长期行业领导者”类别,但他们鼓励小额订单和报价低成本的原型订购选项。与Oshpark不同,Oshpark的出货时间最短为5个工作日(仅适用于双层板),如果出于某种原因,Sunstone可以在第二天或甚至同一天运送您的原型。急切地急于求成。与Advanced Circuits一样,Sunstone提供了一个完全免费的CAD工具(称为PCB123),看起来非常令人印象深刻。我从来没有尝试过,但该网站声称它已被公司和机构用作英特尔,霍尼韦尔和美国海军研究实验室等着名公司。如果您对Sunstone或PCB123有任何经验,请发表评论并告诉我们您的想法。
选择装配方法
经过这么多投入设计,检查和制造印刷电路板的时间和精力,可以令人沮丧地意识到您已经成功地完成了生产过程中最困难的部分。情况并非总是如此,但现在 - 即小型(如果不是微不足道),密集的表面贴装元件的时代,有时甚至没有突出的引线 - 将部件物理连接到电路板上的问题可能是最大的对低量PCB制造的挑战。
您有四种选择:专业组装,DIY回流焊,热风枪焊接和手工焊接(即使用烙铁)。我不打算讨论手工焊接,因为在大多数情况下,这将是困难的,不切实际的或完全不可能的(尽管烙铁对于小的返工任务肯定是有用的)。我们来看看其他三个选项。
专业装配
这里的主要障碍是成本。自动装配技术成熟且高度可靠,但该过程在经济上不适合低数量订单。它还需要额外的制造数据:
BOM信息:装配厂需要的信息使他们能够订购零件或组织您提供的零件。
焊接面罩:您需要提交Gerber文件,以识别在焊膏沉积过程中必须接收焊料的电路板区域(例如,IC引脚焊盘)。 (焊膏是回流焊组装中使用的焊料类型。)这可能有点复杂,因为在某些情况下,您需要创建焊接掩模分区,将一个大焊盘分成多个较小的焊料矩形粘贴(有关详细信息,请参阅此文章)。
放置数据:这包括板上每个部件的空间坐标和旋转。如果组件不知道哪些组件在哪里以及如何定向,则机器不能放置组件。
在某些情况下,您可能会认为自己组装电路板比产生和加倍更少麻烦 - 检查所有这些额外信息。
我知道只有一家公司(MacroFab)能够以合理的成本执行低数量的自动装配。如果您找到任何其他方式以类似价格获得类似服务,请在评论中告知我们。
DIY回流
这种方法令人惊讶的是可行的。一般的想法是你存放焊膏,放置元件,将PCB烘烤在一个改变用途的烤箱中,然后vo。 AAC已经有很多关于这个主题的信息:
为焊料回流炉设计自己的控制器
手动控制的烤箱回收炉简介
将您的烤箱烤箱变成热电偶测量系统
手工将焊膏沉积在微小的紧密间隔垫上并不容易;您可能需要考虑使用模板,这是一个扁平物体,其开口对应于焊膏位置。本文讨论了基于模板的DIY回流。下图显示了AAC贡献者在低成本聚酰亚胺模板的帮助下实现的优异焊膏沉积。
热风枪焊接
热风枪组件和DIY回流焊之间的唯一区别是热源,这是熟练掌握热源的好理由沉积焊膏并精确放置元件 - 一旦完成这些步骤,您可以根据其他因素选择回流焊和热风。热风对于小型电路板来说非常方便且高效。回流需要更精细的设置,但它可以均匀加热整个电路板,让您更好地控制温度配置文件。回流曲线是回流过程中温度应如何增加和减少的图形表示;例如:
想到的一个问题是适当的热风温度。我没有找到关于选择热风焊接温度的权威信息,所以你可能需要做一些实验。这是我目前最具体的信息:最近我使用熔点为138°C的低温铋基焊料组装了一块电路板。我使用180°C的热风温度来加热电路板,然后在实际焊接阶段将温度提高到270°C。
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