9月4日消息,据产业链最新消息,华为即将在9月6日发布的麒麟新一代处理器已经开始量产,本月中旬,台积电将负责交货,届时Mate 30系列将搭载它上市开卖,而后者发布时间是9月19日。
产业链透露,华为即将发布的麒麟990将会使用台积电最新的7nm+工艺。在这场发布会上,他们还会推出自研的蓝牙芯片(解决蓝牙延迟问题)和麒麟985处理器,其也都会使用台积电的7nm制造工艺,所以在前期产能分配上,台积电主要是配合华为。
消息人士透露,由于华为很早就抛出了订单,而且订单数量非常大,加上台积电前期7nm+制程良品率不算太高,所以苹果订单可能会受到一些影响,而后者的A13处理器也会使用7nm+这种最新的制程。
除了台积电外,一些其他供应商也表示,今年华为下单的力度要比去年大很多,由于他们与苹果的不少供应商都是高度重合的,所以今年iPhone的前期产能可能会受到一定的影响,不过苹果也不会很担心,因为他们在三款新iPhone上的下单非常慎重,首批需求量并不是很大。
麒麟处理器双发 华为押宝5G
据最新的消息称,华为可能在9月6日的发布会上,同时宣布两款麒麟处理器,一个型号是麒麟985(基于台积电7nm工艺),而另外一个是麒麟990(基于台积电7nm+工艺)。两者的最大区别是,前者依然外挂5G基带,而后者则是集成5G基带。
双发麒麟处理器的做法,主要是华为希望通过自己在5G技术上的优势,去抢占更多中高端市场,并且利用时间差,让高通陷入被动。目前不少安卓手机厂商推出的5G手机方案,还都是高通上一代的方案,竞争力并不是很强。
至于麒麟990,据说要启用ARM最新的架构,基于Cortex-A77 CPU内核和Mali-G77 GPU,性能相比上一代至少提升20%,而NPU上将换上跟麒麟810一样的自研达芬奇架构,当然最大的亮点可能是集成了5G基带,这对于5G手机的续航提升至关重要。
5G产品方案完全领先高通
相较于华为来说,目前高通只有骁龙X50基带方案,其只支持NSA组网方式(巴龙5000支持5G SA独立及NSA非独立组网),对于不少运营商来说,5G商用前期会采用这种组网方式,但是后期还是以SA作为最终组网方式。虽说SA和NSA都是5G网络的一种,但后者的问题是,无法支持低延时等5G新特性(优点是4G、5G共用核心网,节省网络投资)。
虽说,高通为了跟上华为的步伐,即将出货骁龙X55基带(最大的升级就是加入了对SA组网的支持,并且换上了7nm工艺),不过从产业链给出的消息看,它最终大规模使用也要等到2020年的第二季度,所以从这个角度上来看,华为5G基带至少领先高通半年以上。
产业链消息人士透露,半年之后高通即便产品追赶上来,但跟华为的竞争依然被动,因为那时后者的相关5G手机价格已经可以更自主的调整,所以成本上要比高通更有优势。
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原文标题:制造企业数字化转型中,物联网担当着怎样的角色?
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