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三星发布全球首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980

aYPB_plc 来源:陈年丽 2019-09-06 11:18 次阅读

随着5G时代的到来,整个通讯产业也面临着技术方面的升级,但现阶段智能手机产品受制于5G基带芯片的制约,暂时还只能采用外挂基带方式实现对于5G网络的支持。日前,三星电子宣布将带来全球首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980,这也意味着很快其将会被应用到智能手机产品中。

在产品规格方面,Exynos 980将基于8nm FinFET工艺,CPU部分为8核心,分别由两枚Cortrex A77大核(2.2GHz)与六枚Cortex A55小核(1.8GHz)组成,GPU部分则为Mali G76 MP5。根据官方公布的信息显示,Exynos 980将把两个性能完全不同的处理器,也就是AP(应用处理器)及BP(基带处理器)封装在同一芯片中,使得功耗得以降低的同时也能减少所占体积。

在5G网络性能表现方面,据悉Exynos 980能够在Sub 6GHz频段的5G网络环境下,实现最高2.55Gbps的数据交换速度,在4G网络环境下也可实现高达1.6Gbps的速度,并且在4G-5G双连接状态,速度最高可达3.55Gbps。此次Exynos 980的升级还将体现在可支持高达一亿像素单摄的ISP,以及性能提升至2.7倍的NPU单元,这也使得其在拍照及AI应用方面有着更进一步的提升。

据三星电子方面公布的信息显示,目前开始向客户提供Exynos 980的样品,并有望于今年内正式投入量产。由于此前联发科也已经宣布开始向客户提供首款集成5G基带的移动SoC,因此不难推测后期包括高通在内也将会陆续推出此类产品,而在智能手机上也将陆续换用集成5G基带的主控。

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原文标题:步进电机接线图及电路原理框图,干货!

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