高通在骁龙移动平台上整合调制解调器后的强势有目共睹,令人意外的是三星现在才反应过来自己的处理器其实也可以这么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下一代手机处理器,最大的改变便是5G Modem现在已经加入猎户座豪华套餐。
三星策略非常明朗,就是要从自己这一代产品开始把5G作为自家设备的默认选项,而除采用下一代通信技术本身的优势外,这样做也可节省三星在设备上的内部空间使用,没有了外挂基带,设备的能耗也能有所降低。
Exynos 980以三星自己的8nm工艺制程打造,其内置基带可覆盖除毫米波频段外5G网络类型,以及2G/3G/LTE网络。三星为基带标称的速度是sub-6GHz 5G网络最大下行速率2.55Gbps、LTE网络下行可达Gbps级别。Exynos 980的NPU也有所强化,计算速度比上一代快2.7倍,另外在拍照部分Exynos也可以最大支持5块独立传感器,最高像素数能突破1亿。
三星预计年底能够投产Exynos 980,很可能它会在明年的Galaxy S11之类的旗舰机种上出现,到那时候,三星应该不会再给单独出一个5G型号了,只会有高通5G和自产5G的区分。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:电磁阀工作原理一直不明白,看完这个秒懂!
文章出处:【微信号:plcfans,微信公众号:PLC发烧友】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
全球领先的OLED面板生产商三星显示将向下一代iPhone SE 4提供OLED显示屏。自iPhone X面世以来,这家韩国巨头一直是苹果OLED面板的主要供应商,尽管其市场份额逐年有所缩减,但它依然保持着对苹果的供货。
发表于 10-24 14:45
•415次阅读
电子发烧友网站提供《实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP.pdf》资料免费下载
发表于 09-09 09:46
•0次下载
三星电子在最新的2024年第二季度财报电话会议上,正式确认了备受瞩目的新一代移动处理器——Exynos 2500的存在。这款芯片标志着三星在半导体领域的又
发表于 08-05 17:27
•695次阅读
近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这
发表于 07-18 15:19
•609次阅读
6月12日至14日,北美最大的专业视听和集成体验解决方案商贸展会(InfoComm USA)在拉斯维加斯举行。三星在此次展会上宣布推出SmartThings Pro和下一代显示技术,将应用于其屡获
发表于 06-17 15:09
•374次阅读
近日,华硕与微星先后对 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,确认了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦证实,下一代Ryzen桌面处理器定名为“Ryzen 9000”。
发表于 04-24 15:34
•537次阅读
三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
发表于 04-18 14:40
•660次阅读
意法半导体(ST)近日宣布,公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术,并整合了嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果,旨在推动
发表于 03-28 10:22
•516次阅读
近日,九联科技再次引领行业潮流,隆重推出全新“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。这一系列产品采用了前沿的5G R17规范下的RedCap技术标准,并创新性地支持搭载“鸿蒙”操作系统,为物联网领域注入了新的活力。
发表于 03-18 09:35
•978次阅读
在推动国产芯片自主研发与应用的大背景下,九联科技作为国内领军企业,与国内芯片厂商携手共创,成功推出了“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。这一成果不仅展现了双方在技术研发领域的深度合作,更凸显
发表于 03-13 10:04
•806次阅读
里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入,也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布,这款
发表于 03-01 15:43
•401次阅读
三星方面确认,此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性,并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术,使晶体管性能得以提升,被誉为代工产业“变革者”。
发表于 02-21 16:35
•744次阅读
近日,三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室,以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以满足不断增长的数据存储需求。
发表于 01-31 11:42
•735次阅读
三星电子近日宣布,已在美国硅谷开设一个新的研发(R&D)实验室,专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device S
发表于 01-29 11:29
•845次阅读
高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工,而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。
发表于 12-01 16:55
•1468次阅读
评论