由于全球各种航天和航空机构的投资不断增加,航空和航天业在过去几年中取得了显着增长。据估计,未来二十年航母数量将翻一番。
特别是航空业将在亚洲取得显着增长 - 太平洋地区。此外,对飞行员模拟器的广泛需求也将推动行业增长。据预测,未来20年将需要超过900,000名飞行员来满足不断增长的需求。客运飞行器可能是航空业中最具活力的部分。这将在不久的将来推动对航空多氯联苯的需求。
当我们声称航空和航天电路板制造商将面临其应有的挑战时,正在写作。预计航空和航天多氯联苯将以可承受的成本提供更高的技术性能。这些PCB必须承受极端的环境容限并提供更高的可靠性。一些PCB制造商正致力于改进他们的制造设备和制造专业知识,以满足航空和航天工业不断变化的需求。此外,航空和航天PCB的预期寿命超过10 - 15年。这些PCB必须能够承受极端温度,湿度和振动等严苛的外部条件。此外,可能会出现恶劣的环境条件,包括盐雾,吹沙和太阳辐射。
高可靠性航空航天电路板
可靠性是航空航天电路板的一个关键方面。 PCB制造商几乎期望提供高度可靠的产品,能够承受恶劣的环境条件并且无故障运行。高可靠性PCB是航空和航空航天应用的首选,包括卫星,航空母舰和航天飞机。由于其关键任务功能,设计高可靠性电路板需要花费大量时间。航空和航天PCB的关键前景包括寿命和零故障。
在设计和制造过程中可以提高PCB的可靠性。然而,在制造过程中采用尖端技术可以提高性能。
航空PCB的另一个主要要求是可重复性。为确保100%的可重复性,每个过程都通过量化各种元素(如过程控制和测量)进行标准化。此外,还实施了多个流程,如破坏性物理分析(DPA)和统计过程控制(SPC)分析,以确保在制造和制造过程中不会出现任何缺陷。
航空和航天工业要求
航空和航天航天电路板应能承受-40°C至145°C的高达2000次循环(普通电路板可承受120°C) -300次循环)并在570°F下保留多达30个循环(是新的无铅T288测试要求的三倍。)
我们的产品不仅提高了客户的盈利能力和竞争力,而且还提供了以下好处:
- 将热循环可靠性提高4倍以上。
- 提高装配焊接周期可靠性3-4倍以上。
- Tg不重要与HIER的效果因为铜通孔现在强于层压板膨胀。
- 不影响任何参数,如介电等级,CAF能力,阻抗或细线。
- 将低温可用性扩展到 -
- 将可用温度上限延长至Tg以上。
- 不影响UL或军用等级。
- 显着提高RAD等级核硬化。
- 已经过Sierra工程人员和经过认证的独立实验室的广泛测试。
行业制造PCB的标准
全球PCB制造商预计将遵循某些行业标准,以确保更好的运营性能和更高的PCB可靠性,以满足航空和航天应用的要求。其中一些标准来自国际标准化组织(ISO),该标准得到了普遍认可。几个QMS标准是国际标准化组织(ISO)标准的副产品。例如,AS9100D提供了航空航天工业供应商的QMS要求清单。这些标准专注于内部和外包制造流程。此外,AS9100D重申管理职责,并强调客户满意度。
IPC 6012DS等其他标准着重于发布要求,最低电镀要求等。卫星行业不断变化的动态推动了对先进标准的需求超越IPC Class 3A标准。 J-STD-001标准的发展提升了卫星PCB的部分要求。很明显,这些规则和法规中的一些通常适用于PCB设计人员。这些设计规则对于过程控制,释放和DPA等因素是强制性的。
例如,与常规电路板相比,卫星PCB具有更多的微型部分。因此,根据客户对高端应用的要求,遵循某些标准至关重要。此外,在最终过程中必须遵循这些标准,包括质量分析,测试,报告和微切片分析。由于与这些应用程序相关的任务关键性,这些流程得到严格执行。
制造PCB的规范和法规
在我们与Paul Cooke讨论航空航天电路板及其面临的挑战时,我们得出的结论是,由于产品应用的性质和外部条件,RoHS在航空航天和国防方面的举措无关紧要。例如,这些航空和航天航天电路板中的大多数使用含铅HASL,由于其引起的环境危害而不是优选的。使用任何其他材料代替含铅HASL将增加与这些PCB相关的风险因素。转向不同的表面处理会导致温度升高,这会带来潜在的风险。
Paul Cooke进一步指出,很难在航空和航天领域实施RoHS类型的计划。然而,ENIG在制造过程中的使用越来越受欢迎。供应商高度优先使用含铅材料进行装配。
未来展望
适用于高频应用的先进材料将帮助制造商将PCB的使用寿命延长至15 - 20年目前,聚酰亚胺广泛用于地球静止卫星。然而,寿命为两到三年的低轨道卫星需要先进的材料。罗杰斯等几种材料在太空应用中越来越受欢迎。
根据我们的行业专家的说法,最大的挑战是从地面到太空获取电子产品。开发高端技术并将这些技术嵌入卫星中是PCB制造商争论的焦点。嗯,对于那些注重制造的人来说,未来看起来很明亮!
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